INTRODUCTION
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,我國在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要地位,也是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,十余年來我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)發(fā)展,國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展,在整個半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中,我國廠商開始嶄露頭角,發(fā)展勢頭良好,市場規(guī)模逐年增加。
2023年上半年,全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整。ASML以超148億美元的營收躍至榜首,應(yīng)用材料憑借124億美元的營收緊跟其后,東京電子也反超泛林奪得第三名,科磊則依舊名列第五...[文章閱讀]
離子注入是半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝之一,其提供的高精度和高均勻性可以大幅度提高集成電路的成品率,因此,離子注入機(jī)與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和鍍膜設(shè)備并稱為芯片制造的四大核心工藝裝備。邏輯和存儲芯片、CMOS圖像傳感器、功率半導(dǎo)體等半導(dǎo)體品類的工藝不斷提升,對離子注入設(shè)備提出的要求也越來越高,這一領(lǐng)域的一些新進(jìn)入者卻認(rèn)為,技術(shù)提升給行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn),也同時孕育了新的機(jī)遇...[文章閱讀]
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來,國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展,材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)董事長趙晉榮表示,10余年來中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)發(fā)展,尤其是近幾年,中國本土設(shè)備取得了較大進(jìn)步。...[文章閱讀]
近日,SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出,2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。雖然2022年中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%,為283億美元,但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長,排名上升至第二,2022年增長8%,達(dá)到268億美元。...[文章閱讀]
日前,全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料發(fā)布2022財年第三季度財報,營收同比增長5%;全球的最大半導(dǎo)體測試設(shè)備公司科磊2022財年亦取得良好業(yè)績表現(xiàn)。在經(jīng)歷了超級周期之后,半導(dǎo)體市場正進(jìn)入下行階段。處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備廠商,一般具有更強(qiáng)的抗周期特性。但隨著下半年及明年晶圓廠縮減資本支出,半導(dǎo)體設(shè)備公司能否順利抵御周期動蕩,成為業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)。...[文章閱讀]
近日,長電科技在互動平臺表示,公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝,在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。去年7月,長電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù),該技術(shù)能夠?yàn)楦呙芏犬悩?gòu)集成提供全系列解決方案,也為此次突破4nm先進(jìn)工藝制程封裝技術(shù)打下基礎(chǔ)。...[文章閱讀]
近日,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》。報告顯示,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達(dá)到1026億美元,再次創(chuàng)下歷史新高。其中,中國大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》。報告顯示,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達(dá)到1026億美元,再次創(chuàng)下歷史新高。其中,中國大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。...[文章閱讀]
薄膜沉積設(shè)備負(fù)責(zé)集成電路制造過程中各介質(zhì)和金屬層的沉積。隨著全球晶圓廠投資持續(xù)增加以及先進(jìn)制程占比不斷提升,薄膜沉積設(shè)備的需求量也將同步增長。目前我國薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率僅為2%,市場長期被AMAT、ASM和TEL等外資壟斷。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)中,北方華創(chuàng)在PVD設(shè)備方面通過多年自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了零的突破;拓荊科技在PECVD和ALD設(shè)備擁有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,部分14nm先進(jìn)制程設(shè)備已進(jìn)入晶圓廠產(chǎn)線。...[文章閱讀]
全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域高度集中,核心設(shè)備基本被國外壟斷,這些龍頭布局豐富,在技術(shù)和市場規(guī)模上擁有更高的話語權(quán)。目前,半導(dǎo)體領(lǐng)域高端前道設(shè)備中,刻蝕設(shè)備是國內(nèi)和國外技術(shù)差距最小的領(lǐng)域,雖然國內(nèi)刻蝕設(shè)備市場份額較小,但在技術(shù)和廣闊的國內(nèi)市場支撐下,國產(chǎn)化替代進(jìn)程日益加快...[文章閱讀]
請完善以下信息,我們的顧問會在1個工作日內(nèi)與您聯(lián)系,為您安排產(chǎn)品定制服務(wù)