發(fā)布時間:2023-08-22
發(fā)布機(jī)構(gòu):五度易鏈行業(yè)研究中心
報告形式:PDF
報告頁數(shù):
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發(fā)布機(jī)構(gòu):五度易鏈行業(yè)研究中心
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《2023年光刻機(jī)行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景研究報告》概要:
光刻機(jī)(lithography)又名掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù),把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
光刻工藝定義了半導(dǎo)體器件的尺寸,是IC制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而光刻機(jī)是光刻工藝的核心設(shè)備,也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備,包含上萬個零部件,集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機(jī)械、自動化、軟件、圖像識別領(lǐng)域等多項頂尖技術(shù)。
作為整個芯片工業(yè)制造中必不可少的精密設(shè)備-光刻機(jī),其光刻的工藝水平直接決定芯片的制程和性能水平,因此光刻機(jī)更是被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠。
目前,我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備,預(yù)計國內(nèi)集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率僅為8%左右。細(xì)分而言,目前我國企業(yè)在去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、CMP設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備均有突破,部分產(chǎn)品成功實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。然而對于光刻設(shè)備我國仍處于被掐住喉嚨的狀況,國產(chǎn)化率仍不到1%,市場高度依賴進(jìn)口,且國產(chǎn)化進(jìn)程整體較慢。
* 本報告系五度數(shù)科原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請注明來源。
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