【研究報告 | LED照明行業研究報告】

　　摘要：LED封裝行業作為LED照明行業的上游，隨著LED照明行業快速發展。本文將從LED封裝行業的發展、市場規模以及行業內企業情況對行業進行簡要分析。

　　LED照明具有豐富的應用場景，市場需求巨大，發展前景廣闊。而LED封裝作為其上游，隨著LED照明行業的發展而發展。LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件的環節，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用，因此封裝對于LED照明行業而言至關重要。

　　市場規模巨大 發展形勢向好

　　借助于國內勞動力的成本優勢和政府的產業優惠政策，全球LED封裝產業加快向大陸轉移，我國在LED封裝行業中的市場份額逐漸擴大。2014-2015年是LED產能過剩期，LED器件價格大幅下滑，行情低迷。大型LED廠商通過擴大規模、降低價格來獲取競爭優勢。激烈的市場競爭使封裝廠商利潤下滑，不少中小型廠商倒閉，而大型廠商通過整合并購進行優勢資源整合，進一步提升市占率。2015年我國封裝產值為644億人民幣，占全球LED封裝份額達21%，為全球第一，接下來依次為日本(20%)、歐洲(18%)以及臺灣地區(15%)。

　　2016年下半年開始，全球LED市場隨著產能出清、行業回暖，LED封裝器件的價格逐漸止跌企穩，當年我國LED封裝市場規模從增長到737億人民幣，同比增長14%，且市場占比仍在持續提高。2017年全球LED封裝行業繼續呈現增長態勢，國內大型LED封裝廠商紛紛擴產，同時因我國具備顯著的成本優勢以及廠商封裝技術的提升，逐漸承接全球LED封裝產業轉移，成為世界最大的LED封裝生產基地。

　　《半導體照明十三五規劃》指出，到2020年中國LED整體產值將達一萬億，接近現有產值的兩倍。此外，根據GGII預計，未來幾年我國LED產業產值規模復合增長率約為18%。在此趨勢下，我國LED封裝產業將進一步發展。就封裝市場來看，2017年國內市場規模達963億，同比增長29%。GGII預計，2018-2020中國LED封裝行業將維持13%-15%的增速，2020年產值規模將達1288億元。

　　企業發展勢頭良好 市場份額逐漸擴大

　　LED封裝行業由于技術風險低、投資規模適中、市場風險相對較低，因而進入壁壘不高，2010-2011年我國對行業發展予以補助，吸引了大量資本進入，此后產業蓬勃發展，形成一種小而散的格局。2015年以來，LED封裝行業的競爭加劇，行業集中度不斷提高，預計未來隨著行業內的競爭及并購，企業數量將進一步減少，行業集中度更高。

　　圖1 中國LED封裝行業企業數量

（中泰證券）

　　經過多年發展，我國LED封裝企業實力不斷增強，出現了一批像木林森、國星光電、鴻利智匯、萬潤科技、兆馳股份、瑞豐光電、聚飛光電、兆馳節能等發展較好的封裝廠商。內資封裝企業在與各類外資封裝企業競爭過程中，技術也不斷成熟。但是從全球封裝廠商的營收來看，我國LED封裝行業缺乏國際大企業，全球LED封裝廠營收前十中，僅有木林森和國星光電兩個。

　　圖2 2016-2017全球LED封裝廠營收前十排名

（中泰證券）

　　目前，我國LED封裝行業處于“一超多強”的局面。一超為木林森，2017年收入達80億元，產能37500kk/月，兩項指標均遠超同行。戰略上，積極布局上游芯片廠，入股華燦和澳洋;下游收購德國歐司朗照明子公司LEDVANCE，成為世界級LED企業。多強中，國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、瑞豐光電、兆馳節能營收在10-40億之間，產能在1000-8000kk/月之間，其中國星光電和鴻利智匯營收超過30億元，國星光電、鴻利智匯的產能可超過5000kk/月。

　　圖3 中國主要LED封裝企業營收

（中泰證券）

　　圖4 2017年中國主要LED封裝廠產能(KK/月)

（中泰證券）

　　從產品結構上來看，木林森采用RGB三色芯片，主要生產中低端普通照明產品，而兆馳節能采用藍光芯片，主打白光中高端LED背光和LED照明產品，不屬于直接的競爭關系。鴻利智匯同樣采用中高端LED白光封裝，但主要生產LED普通照明產品和LED汽車照明產品，未來鴻利智匯將重點發展汽車照明業務;國星光電營收及利潤主要來自小間距LED業務(商顯+安防);瑞豐光電、聚飛光電以及兆馳節能產品結構相似。

　　結語

　　LED 封裝行業目前市場規模巨大，發展形勢向好，行業內企業發展勢頭好，市場份額逐漸擴大。隨著LED照明的廣泛運用以及地方政府對 LED 企業的發展給予大量的資助和補貼，未來我國LED封裝行業將加快整合，競爭力將進一步提高。