【產業鏈圖譜 | 讀懂各大產業鏈細分領域】

　　在產業數字化轉型的大背景下，受益于智能手機、智能汽車等終端應用蓬勃發展與全球半導體產業鏈產能轉移，我國集成電路產業規模持續增長。集成電路作為重要的半導體器件，是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業，是信息技術產業的核心，當下更是成為支撐我國經濟社會發展和保障國家安全的基礎性、戰略性和先導性產業。

　　整體來看，我國集成電路領域國產自給率較低，尤其是在半導體設備、材料與晶圓制造等環節，與國際領先水平差距較大，封測為我國集成電路領域最具國際競爭力的環節，近年來，我國封測企業通過自主研發和并購重組，在先進封裝領域不斷發力，現已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。

　　集成電路的制造需要經過多個復雜的過程，包括晶圓準備、圖形制作、薄膜制作、光刻、刻蝕、封裝等。在制造過程中，需要使用大量的化學試劑和精密的設備，同時需要嚴格的質量控制和環境控制。任何一個環節出現問題都可能導致集成電路的性能下降或失效。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。

　　集成電路產業鏈上游為原材料、設備及芯片設計工具，包括硅晶圓、靶材、電子特種氣體、光刻膠、光罩、濕電子化學品、CMP拋光材料、封裝基板、研磨液、裝片膜、裝片膠等原材料，以及氧化爐、光刻機、PVD設備、CVD設備、離子注入設備、涂膠顯影機、封裝設備、晶圓貼片機等設備;中游為芯片設計、制造和封測;下游應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業、航空航天、物聯網等領域。

　　一、集成電路產業鏈上游產業環節分析

　　半導體核心材料技術壁壘較高，國內大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊。

　　2023年上半年，我國半導體設備銷售收入達到387.8億元，同比增長了71.4%，其中，集成電路生產設備的銷售收入達到203.66億元，同比增長70%。預計，2023年全年中國大陸半導體生產設備銷售收入增長約30%，銷售總額有望達到800億元左右。我國半導體設備廠商主要有北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、芯源微、長川科技、中科飛測、至純科技、新益昌等。

　　1、硅晶圓(硅片)：硅片是半導體制造核心原材料，多晶硅料經過鑄錠制成多晶硅錠，或者熔融后加入單晶硅籽晶、并用直拉法或懸浮區熔法制成單晶硅棒，硅錠和硅棒經過砂漿鋼線或金剛線切割被加工為硅片。目前，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，僅有少數企業能夠批量生產，滬硅產業、TCL中環等廠商均具備8英寸硅片生產能力。數據顯示，2023年我國硅片產量超過622GW，同比增長67.5%，產品出口70.3GW，同比增長超過93.6%。國內代表企業主要有滬硅產業、TCL中環、立昂微、中晶科技、神工股份等。

　　2、光刻膠：又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，是光刻工藝中的關鍵材料。數據顯示，2017-2022年我國光刻膠市場規模從58.7億元增長到了98.6億元，預計2023年我國光刻膠市場規模可達109億元。國內代表企業主要有容大感光、華懋科技、雅克科技、彤程新材、晶瑞電材、南大光電、上海新陽等。

　　3、電子特氣：電子特種氣體(簡稱電子特氣)，是指用于半導體、平板顯示及其它電子產品生產的特種氣體。在整個半導體行業的生產過程中，從芯片生產到最后器件的封裝，幾乎每一個環節都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質量要求高，所以電子氣體又有半導體材料的“糧食”之稱。數據顯示，2022年我國電子特種氣體市場規模220億元，預計2023年我國電子特氣市場規模將逼近250億元。國內代表企業主要有金宏氣體、華特氣體、凱美特氣、和遠氣體、雅克科技、昊華科技、南大光電、僑源氣體等。

　　4、靶材：靶材是半導體制造流程當中的關鍵原材料，其質量和純度對半導體產業鏈的后續生產質量起著關鍵性作用，特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術，也是PVD的一種。數據顯示，2018-2022年我國靶材市場規模從243億元增至395億元，年均復合增長率為12.9%，預計2023年我國靶材市場規模將達431億元。國內代表企業主要有安泰科技、康達新材、江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技、新疆眾和等。

　　5、CMP拋光材料：CMP，即化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)的縮寫，是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合。化學機械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。CMP 拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關鍵因素。數據顯示，2022年我國CMP拋光行業市場規模約為45億元，預計2023年我國將突破50億元。國內代表企業主要有鼎龍股份、安集科技等。

　　6、濕電子化學品：也被稱為工藝化學品，是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料，主要應用于芯片、顯示面板、太陽能電池、LED等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環節。數據顯示，2021年我國整體濕電子化學品行業市場規模為154億元，同比增長36.7%，2022年約為181億元，同比增長17.9%。國內代表企業主要江化微、中巨芯、格林達、潤瑪股份、晶瑞電材等。

　　二、集成電路產業鏈中游產業環節分析

　　近年來隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運算等技術應用的不斷推進，我國集成電路行業實現了快速的發展，在設計、制造、封測等環節取得諸多成果，企業自主創新能力不斷提升。

　　數據顯示，我國集成電路的產量由2017年的1564.9億塊增長至2022年的3241.9億塊，復合年均增長率達15.7%，2023年我國集成電路產量3514億塊，同比增長6.9%。2023年我國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年我國集成電路進口量下降10.8%至4795億塊，進口金額下降15.4%至3494億美元。

　　在我國集成電路各環節中，集成電路設計市場規模占比約43%;集成電路制造市場規模占比約30%;集成電路封測占比月27%。目前我國集成電路市場上主要有中芯國際、長電科技、韋爾股份、通富微電、華天科技等企業。

　　1、芯片設計(集成電路設計)

　　集成電路設計處于集成電路產業鏈的最前端，分為設計、仿真、驗證等環節，對應的EDA工具分為設計工具、仿真工具、驗證工具等，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優勢條件，我國的集成電路設計產業已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅動力。EDA是芯片設計的必備工具，目前，Synopsys、Cadence和Mentor(Siemens EDA)占據著超過90%以上的市場份額。

　　數據顯示，2023年我國集成電路設計收入3069億元，同比增長6.4%。2023年上半年我國集成電路布圖設計共發證4861件，累計發證6.6萬件。截至2023年我國涉及的集成電路設計企業數量為3451家，我國芯片設計頭部主要企業有聯發科(中國臺灣)、聯詠(中國臺灣)、瑞昱(中國臺灣)、韋爾股份(中國大陸)等。

　　2、芯片制造(集成電路制造)

　　集成電路制造企業的經營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成了無晶圓廠設計企業、晶圓代工企業、封裝測試企業。經過多年發展，晶圓代工已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。

　　數據顯示，2017年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%，預計2023年中國大陸晶圓代工市場規模將增至900億元。我國主要晶圓代工廠商有臺積電(中國臺灣)、聯華電子(中國臺灣)、中芯國際(中國大陸)、華虹集團(中國大陸)、世界先進(中國臺灣)、力積電(中國臺灣)、晶合集成(中國大陸)等。

　　3、芯片封測(集成電路封測)

　　隨著高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉向中國大陸企業，國內封裝測試行業邁入快速發展階段。

　　數據顯示，2022年中國封裝測試行業市場規模達到2819.6億元，2017-2022年的年均復合增長率達8.33%。預計2023年中國集成電路封測市場規模將達3054.5億元。我國主要芯片封測廠商有長電科技、通富微電、華天科技等。

　　三、集成電路產業鏈下游產業環節

　　隨著技術的不斷發展，集成電路已經成為了現代電子工業的基石，廣泛應用于消費電子、計算機、通信、汽車、航空航天、醫療、工業自動化、物聯網等領域。

　　1、消費電子

　　消費電子產品可分為娛樂產品、通訊產品、家庭辦公產品等三大類，我國是全球最大的消費電子產品制造基地和全球最大的消費電子產品消費國，在全球消費電子產品行業具有重要地位。2023年，國家發展改革委等部門發布了《關于促進電子產品消費的若干措施》，指出要依托虛擬現實、超高清視頻等新一代信息技術，提升電子產品創新能力，培育電子產品消費新增長點。這一政策的出臺，無疑為消費電子行業的發展注入了新的活力。數據顯示，2022年我國消費電子市場規模達到約18649億元，預計2023年將增至19201億元。

　　2、通信設備

　　伴隨著國家5G、物聯網、大數據等戰略的規劃實施，通信市場在未來將保持著高速增長，通信設備的市場需求量巨大。數據顯示，截至2023年底，我國移動電話用戶規模達17.27億戶，5G基站總數達337.7萬個,我國移動網絡終端連接總數達40.59億戶，其中蜂窩物聯網終端用戶數達23.32億戶，蜂窩物聯網終端應用于公共服務、車聯網、智慧零售、智慧家居等領域的規模分別達7.99億、4.54億、3.35億和2.65億戶。

　　3、汽車電子

　　近年來，隨著汽車行業的快速發展，汽車電子在自動駕駛、安全駕駛、智能座艙等應用場景中的應用進一步拓展，我國汽車電子市場規模呈現穩定增長態勢。汽車電子是車身電子控制系統和車載電子系統的總稱，是用傳感器、微處理器、執行器、數十甚至上百個及其零部件組成的電控系統，主要是提高汽車的安全性、舒適性、經濟性和娛樂性。數據顯示，2022年我國汽車電子市場規模達9783億元，預計2023年將增長至10973億元。目前，我國約有693.25萬家汽車電子相關企業，2023年汽車電子新注冊企業超200萬家，同比增長116.1%。我國汽車電子主要企業有德賽西威、順絡電子、均勝電子、盈趣科技、華陽集團等。

　　4、計算機

　　近幾年，我國云計算、大數據、人工智能等新技術的廣泛應用，正在改變傳統的電子計算機產業的發展，將加強新型信息技術設施建設，推進下一代互聯網升級演進，推動電子計算機高效、安全、多功能方向發展，為數字化智能化轉型升級打下堅實基礎。數據顯示，2019年我國電子計算機整機產量約為35646.6萬臺，到2021年我國電子計算機整機產量增長至48546.4萬臺，2021-2023年我國電子計算機整機產量有所下降，2023年我國電子計算機整機產量累計值約為34551.7萬臺。