由于美國的芯片壓制，中興的企業受到巨大的重創，同時，后期中興面臨的巨額賠償，也讓中興在后期的發展中舉步維艱，中興當局仍處于不斷虧損階段。

　　而在中興的事件暫時拉下帷幕之后，近日，在半導體市場，美國再次在科技芯片產業上，對新的企業進行了限制。

　　10月29日，美國商務部宣布將對福建晉華集成電路有限公司實施禁售，即禁止美國企業向福建晉華進行任何的產品出口。

　　美國方對此的解釋是，福建晉華的當前生產行為威脅到了美國的國家安全利益，同時，福建晉華后期可能對DRAM進行大規模生產，這將影響到美國的軍用系統安全。

　　福建晉華是福建省電子信息集團、泉州和晉江市政府于2016年共同出資成立的存儲芯片制造商，作為我國"十三五"集成電路重大產能布局規劃中的企業，主要進行的產品生產和研究方向是DRAM芯片。

       在2015年，我國即針對"中國制造2025"發布了技術規劃，要求到2020年實現40%的芯片自給，2025年達到50%的芯片自給。"中國制造2025"也成為美國針對當前國家科技的主要方向，這類產品也出現在了今年4月和5月中加關稅的名單中。

       今年6月份，福建晉華對美光針對產品科技提出了控訴，中國對美光進行了禁售的決定。而美國的此行舉措，可以看作是針對6月份事件的回擊。

       芯片制造方面，在國家的大力支持之下，我國也已經繼續加快實施部署國家科技重大專項，重點攻克高端通用芯片、高檔數控機床、集成電路裝備等方面的關鍵核心技術，并形成若干戰略性技術和戰略性產品、培育新興產業。眾多業界人士也普遍認為，如中國繼續保持現有20%的快速發展速度，在芯片設計領域中國將成為美國芯片巨頭最大的挑戰者。

　　軍用方面，在不久前剛剛發射的最新型北斗三號衛星其上面就已經是芯片全面國產化了，搭載的是國產USoC2012芯片，其綜合性能出色，可以和以前采用的那些國外芯片相抗衡，甚至在一些方面有所超出。專家接受稱這些在太空中工作的芯片不僅僅是對芯片的普通性能有很高的要求，還要求其具備一些特殊的性能，例如需要具備比較強的抗輻射能力，可以在太空這種高輻射的惡劣環境中順利工作，保證了衛星的可靠性。從這一點上就可以看出國產芯片已經達到一個新的高度。

       民用方面，龍芯推出了一款高性能網絡平臺，主要芯片都是國產的，這套多網口主板解決方案，使用了龍芯3A3000四核處理器以及龍芯自研的龍芯7A1000橋片，表貼DDR3 4GB國產內存，支持6路高速千兆網口，存儲支持包括M.2和SATA2.0的擴展方案。外圍接口提供了16路PCI-E和4路USB2.0接口，支持VGA顯示輸出。同時，可以支持SPI可信模塊用于可信計算擴展。同時，百度的“昆侖”AI芯片，相比最新基于 FPGA 的 AI 加速，‘昆侖’性能提升了近30倍。同樣都是面向云端的AI計算芯片，國外有谷歌TPU，目前已經進化到3.0版本，國內則有阿里投資的寒武紀MLU100。與這兩者相比，百度的“昆侖”AI芯片計算能力更強，對自動駕駛、自然語言處理、大規模語音的支持更好。

      在重重的芯片壓制背后，我們也應該意識到當前我國在芯片制造的缺陷，將發展芯片技術作為當前的科技發展重點，才能在未來的發展中化被動為主動。