截至8月3日，全球前五大汽車半導體原廠德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩已全部發布最新季度財報。在消費電子需求疲軟的情況下，汽車半導體廠商營收正逐步回暖，更有企業最新季度營收已實現同比增長。汽車半導體正領跑半導體全行業，穿越下行周期。

汽車半導體五強最新季度營收(單位：億美元)

數據來源：企業財報，《中國電子報》整理

　　汽車業務增長勢頭正盛

　　汽車半導體強勢拉動幾大半導體企業營收增長。

　　德州儀器第二季度營收環比增長3%，除汽車芯片外，其余終端市場銷售仍表現低迷。

　　英飛凌第三季度(截至2023年6月30日)營收40.89億歐元，相較第二季度略有下滑，環比下降1%。但根據財報，英飛凌汽車業務表現良好，作為在整體營收中占45%的業務，自2018年至2022年持續實現營收增長，年復合增長率達到18.7%。

　　意法半導體第二季度營收43.3億美元，同比增長12.7%。汽車產品和分立器件產品部門(ADG)實現營收19.56億美元，同比增長34.4%，環比增長8.2%，在意法半導體三個產品部門中同比、環比均增幅最大，實現對意法半導體整體營收的正向拉動。至此，意法半導體ADG業務部門實現連續四個季度增長。

　　恩智浦第二季度(截至2023年7月2日)營收33億美元，環比增長5.8%，汽車芯片營收同比增長9%(環比增長2%)至18.66億美元。恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示，恩智浦已成功度過了消費者業務的周期性低迷，汽車、核心工業和通信基礎設施業務持續走強。

　　瑞薩第二季度營收3687億日元(約合27.3億美元)，環比增長2.5%，其中汽車業務實現營收1694億日元(約合11.88億美元)，環比增長0.7%。

汽車半導體營收與其他業務營收對比(單位：億美元)

數據來源：企業財報，《中國電子報》整理

　　對于汽車半導體市場，英飛凌整體給出了積極向好的預期：一方面電動汽車銷售量正高速逐年增長，每輛車使用的半導體元器件數量也在持續增長，預計到2028年，純電動汽車的半導體構成將從約1000美元增長到約1500美元。另一方面，充電樁積極布局的勢頭仍將持續。整體來看，消費者需求提升、更多樣化的車型、電池容量的增加、更密集的充電基礎設施，諸多法規和激勵措施都將成為電動汽車及車用半導體市場繼續增長的積極動力。

　　從細分領域來看，用于自動駕駛L1、L2和L2+的半導體產品將繼續增長。L3出貨量也將從較小的基數開始增長，越來越多的商業自動駕駛出租車投入運營。到2027年，L1/L2/L2+的增長將是ADAS半導體含量的主要驅動力。

　　對于下一季度的營收，多家企業給出較為樂觀的預期。

　　意法半導體表示，預計第三季度凈收入約為43.8億美元，同比和環比分別增長1.2%和1.1%。2023年全年營收預計將達到174億美元，與2022年下半年和2023年上半年相比，今年下半年營收均將增長6%。

　　恩智浦表示，預計第三季度營收將介于33~35億美元之間、以中間值(34億美元)來計算，相當于環比增長3%。

　　瑞薩電子表示，預計第三季度營收將在3700億日元(約合 25.92億美元)左右，略高于本季度的3687億日元(約合25.84億美元)。

　　新財季重點布局碳化硅補足產能

　　2023 年7月5日，瑞薩電子和Wolfspeed簽署了一份為期10年的SiC晶圓供應協議，瑞薩電子支付了20 億美元，支持Wolfspeed在美國的產能擴張計劃。Wolfspeed將瑞薩電子提供150mm和200mm兩種尺寸的碳化硅裸片和外延片。

　　瑞薩此舉的目的，是從2025年起為大規模生產提供穩定、長期的優質SiC晶圓，以支持瑞薩電子推進其功率半導體路線圖，更好地服務于客戶在電動汽車、可再生能源等領域的廣泛應用。

英飛凌寬禁帶半導體應用示意圖

　　英飛凌正在馬來西亞居林建設全球最大的200毫米SiC晶圓廠。英飛凌在馬來西亞的擴張計劃已經得到了客戶支持，包括約50億歐元的汽車和工業應用訂單，以及約10億歐元的預付款。其車企客戶包括福特、上汽和奇瑞。在可再生能源領域的客戶包括美國電源優化器和逆變器制造商SolarEdge和中國三家領先的光伏和儲能系統公司。

　　英飛凌將向居林投資最高50億歐元。據了解，該晶圓廠將從2027年夏天開始投產。而到2030年，該晶圓廠將為英飛凌帶來70億歐元的潛在營收。英飛凌期望，在產能大幅擴張的基礎上，到2030年碳化硅市場份額達到30%。

　　7月，意法半導體與三安光電成立合資企業，在中國大批量生產200mm碳化硅器件。該合資公司將支持中國市場在汽車電氣化、工業動力和能源應用領域對意法半導體器件的需求。三安光電將單獨建造一座200毫米碳化硅襯底制造工廠，以滿足合資公司的需求。新的合資碳化硅晶圓廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面建設。此外意法半導體還將繼續在意大利和新加坡進行投資，以期在2030年實現碳化硅年收入超過50億美元。意法半導體總裁Jean-Marc Chery表示，現在正與90個客戶進行140個項目合作，將繼續增加碳化硅領域的客戶合作數量。

　　增強人工智能支持能力

　　在人工智能風口的推動下，受傳統燃油車需求帶動 “上位”的汽車半導體企業們，也開始強調自身AI解決方案提供能力。

　　英飛凌推出了面向在AI和高性能計算領域的解決方案，提供從網格到GPU/CPU的完整系統產品，將幫助優化高性能計算平臺性能，同時降低成本。英飛凌表示，根據客戶系統的架構和設計產品的不同，英飛凌可以為每塊AI板卡提供50美元到200美元不等的產品。

　　5月，英飛凌宣布已收購位于斯德哥爾摩的初創企業Imagimob有限公司。Imagimob在微型機器學習和自動機器學習市場中增長迅速，其平臺支持廣泛的用例，如音頻事件檢測、語音控制、預測性維護、手勢識別、信號分類以及材料檢測等，這些能力將進一步擴展英飛凌的硬件/軟件生態系統。英飛凌將把整合的專業知識應用于全系列傳感器，為客戶提供跨產品的統一用戶體驗，實現強大解決方案的快速部署，并加速微型機器學習的進一步采用。

　　意法半導體表示，5月為中國的工業客戶舉辦了STM32峰會，有2700名客戶到場。在活動期間他們做了邊緣人工智能(即運行在微控制器、微處理器和傳感器上的人工智能)發布。意法半導體推出了一個新的微處理器系列——用于安全的工業4.0和邊緣人工智能。

　　意法半導體還詳細介紹了即將推出的STM32N6微控制器。這是意法半導體的首款帶有神經處理單元硬件加速器的MCU，將推動目標應用計算能力的提升和功耗、成本的進一步下降。這款工業應用樣品在人工智能工作負載上的性能比當今的高性能MCU快75倍。意法半導體表示，將從9月開始對STM32N6進行樣品測試。

　　意法半導體同時表示，正在擴展人工智能軟件產品“stm32cube.ai”，包括與英偉達圍繞TAO(訓練、適應、優化)工具包展開的合作，現已上市。意法半導體對傳感器采用了相同的策略，為智能MEMS傳感器發布了一個新的工具包和相關軟件，用于直接在傳感器中進行活動識別和異常檢測。

　　作者：姬曉婷　　來源：中國電子報、電子信息產業網