半導(dǎo)體領(lǐng)域第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的資本開支將首次超過1000億美元，為1020億美元，預(yù)計(jì)同比增長9.32%。

　　存儲(chǔ)領(lǐng)域高投入

　　報(bào)告顯示，2018年超過一半的集成電路資本支出預(yù)計(jì)用于存儲(chǔ)領(lǐng)域，主要包括隨機(jī)存儲(chǔ)器和閃存兩個(gè)分支。其中，內(nèi)存領(lǐng)域資本開支為540億美元。

　　2017年，存儲(chǔ)領(lǐng)域資本支出大幅上升，為438.51億美元;2013年-2016年，資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產(chǎn)業(yè)的份額從2013年的27%升至2017年的47%，預(yù)計(jì)2018年將突破50%。

資料圖

　　從細(xì)分領(lǐng)域看，預(yù)計(jì)2018年隨機(jī)存儲(chǔ)器的資本開支為229億美元，同比增長41%;閃存為311億美元，同比增長13%;微處理器為130億美元，同比增長19%。邏輯和制造兩個(gè)領(lǐng)域的資本開支分別下滑14%、11%。

　　報(bào)告指出，過多的支出可能導(dǎo)致供給過剩風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。

　　增速大幅放緩

　　雖然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關(guān)，但增速不到10%，較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導(dǎo)體分析師表示，“景氣度只能說正常。上游的AMAT(半導(dǎo)體生產(chǎn)器材制造商)業(yè)績出現(xiàn)下調(diào)，其資本開支在縮減。”

　　摩根士丹利則指出，芯片廠商庫存逼近十年最高水平，行業(yè)出現(xiàn)過熱跡象。

　　今年6月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)表示，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到4630億美元，增速為12.4%。但2019年半導(dǎo)體市場增速放緩至4.4%。

　　集成電路的分類有幾種

　　集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。

　　模擬集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。

　　(二)按制作工藝分類

　　集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。

　　薄膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

　　(三)按集成度高低分類

　　集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。

　　(四)按導(dǎo)電類型不同分類

　　集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。

　　雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，比如TTL類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

　　(五)按用途分類

　　集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。

　　(六)按應(yīng)用領(lǐng)域分

　　集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。

　　(七)按外形分

　　集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好，體積小)和雙列直插型。