【收錄專題 | 智能駕駛/自動(dòng)駕駛行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)分析及發(fā)展前景】

　　年內(nèi)，關(guān)于L3級(jí)自動(dòng)駕駛的討論再次增多起來(lái)：5月份梅賽德斯-奔馳開(kāi)始在S級(jí)和EQS車(chē)型上提供Drive Pilot作為選配功能，成為首個(gè)獲準(zhǔn)在歐洲公共道路上使用的L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng);9月份《上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》發(fā)布，提出至2025年上海市具備組合駕駛輔助功能(L2級(jí))和有條件自動(dòng)駕駛功能(L3級(jí))汽車(chē)占新車(chē)生產(chǎn)比例超過(guò)70%。受此影響，自動(dòng)駕駛大算力計(jì)算芯片的關(guān)注度也再次提升。自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片成為國(guó)內(nèi)本土芯片企業(yè)的一個(gè)重要發(fā)展方向。

　　L3+自動(dòng)駕駛算力需求將超1000 TOPS

　　2019 年特斯拉推出自動(dòng)駕駛HW3.0芯片時(shí)，最高算力達(dá)到144TOPS(每秒1萬(wàn)億次定點(diǎn)計(jì)算)，讓很多車(chē)企意識(shí)到算力對(duì)智能汽車(chē)的重要性。隨著自動(dòng)駕駛不斷加碼，越來(lái)越多的車(chē)企也開(kāi)始推出大算力平臺(tái)。如新近發(fā)布的魏牌摩卡DHT-PHEV 激光雷達(dá)版，搭載高通Snapdragon Ride芯片，平臺(tái)綜合算力達(dá)到1440TOPS;蔚來(lái) ET7和威馬 M7采用英偉達(dá) Orin-X芯片，車(chē)載系統(tǒng)最大算力達(dá)到 1016 TOPS。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為，當(dāng)前汽車(chē)所需算力可根據(jù)車(chē)內(nèi)傳感器采集到的數(shù)據(jù)量綜合推算出來(lái)，L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛，計(jì)算能力大致需要10 TOPS計(jì)算能力，L3需要100 TOPS以上的算力，到L3+的算力級(jí)別已經(jīng)上升到1000 TOPS以上。

　　在此情況下，算力甚至開(kāi)始成為評(píng)價(jià)一款車(chē)型的重要指標(biāo)，也吸引了越來(lái)越多芯片廠商投入到算力比拼的戰(zhàn)場(chǎng)當(dāng)中。英偉達(dá)作為行業(yè)龍頭，新推出的自動(dòng)駕駛芯片Atlan，單顆芯片的算力達(dá)到1000TOPS，相比此前推出的自動(dòng)駕駛芯片Orin，算力提升接近4倍。國(guó)內(nèi)本土廠商黑芝麻發(fā)布的華山二號(hào)A1000，算力達(dá)到116Tops。地平線征程5可提供128TOPS等效算力。

　　車(chē)廠和芯片廠商之所以將芯片算力不斷提高，自然與自動(dòng)駕駛的加速落地密切相關(guān)。從PC時(shí)代到手機(jī)時(shí)代，再到汽車(chē)時(shí)代，計(jì)算平臺(tái)始終圍繞著實(shí)際場(chǎng)景需求不斷演進(jìn)，目前自動(dòng)駕駛的使用場(chǎng)景，已由最早的自動(dòng)泊車(chē)或高速巡航這樣的單一場(chǎng)景，逐步向多場(chǎng)景。這對(duì)芯片的算力提出了極大需求。

　　廣汽研究院智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)中心副主任梁偉強(qiáng)就指出：“芯片的集成化程度越來(lái)越高，算力越來(lái)越大，已經(jīng)成為智能汽車(chē)向集中式架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵，對(duì)擴(kuò)展智能駕駛場(chǎng)景、提升智慧座艙的交互體驗(yàn)至關(guān)重要。芯片的算力和集成度直接決定了電子電器架構(gòu)的形態(tài)，從而決定了智能汽車(chē)的性能和表現(xiàn)。”

　　黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官楊宇欣也認(rèn)為，應(yīng)用需求定義下的智能駕駛需要智能底座，包括數(shù)據(jù)平臺(tái)、創(chuàng)新的電子電氣架構(gòu)、強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)、成熟可靠的零部件、可快速迭代的軟件，而芯片架構(gòu)的創(chuàng)新是智能駕駛創(chuàng)新的基礎(chǔ)之一。

　　2025年或是芯片上車(chē)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

　　從市場(chǎng)份額來(lái)看，在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域國(guó)際廠商仍然占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，英偉達(dá)、Mobileye、高通等的市占率超過(guò)90%，但是也有一批國(guó)內(nèi)本土企業(yè)開(kāi)始受到業(yè)界關(guān)注，逐漸發(fā)展起來(lái)。如日前比亞迪便與地平線達(dá)成定點(diǎn)合作，將在比亞迪部分車(chē)型上搭載征程5，打造行泊一體方案。黑芝麻智能亦與江淮汽車(chē)達(dá)成平臺(tái)級(jí)戰(zhàn)略合作，江汽旗下思皓品牌的多款量產(chǎn)車(chē)型將搭載黑芝麻智能華山二號(hào)A1000系列芯片。

　　對(duì)此，有專家指出，目前智能駕駛行業(yè)整體處于快速發(fā)展階段，這為汽車(chē)芯片行業(yè)創(chuàng)造了大量機(jī)遇，也是國(guó)內(nèi)本土企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)的良機(jī)。中金公司預(yù)計(jì)，到2025年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率達(dá)到65.5%，智能駕駛芯片市場(chǎng)需求近1400萬(wàn)片。

　　楊宇欣認(rèn)為，2025年或?qū)⑹且粋€(gè)關(guān)鍵性的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，企業(yè)的產(chǎn)品能否在此之前量產(chǎn)上車(chē)十分關(guān)鍵。因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性、安全性、穩(wěn)定性都有著嚴(yán)苛的要求，一款產(chǎn)品往往需要經(jīng)過(guò)兩三年的認(rèn)證才能進(jìn)入汽車(chē)供應(yīng)鏈，且一旦進(jìn)入，芯片企業(yè)與整車(chē)企業(yè)之間又會(huì)形成強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈關(guān)系。當(dāng)前，智能駕駛正處于發(fā)展的初駛階段，車(chē)企與自動(dòng)駛駕的供應(yīng)鏈之間尚未形成強(qiáng)綁定關(guān)系。這是一個(gè)難得的時(shí)間窗口期。國(guó)內(nèi)本土企業(yè)應(yīng)該抓住這樣的機(jī)會(huì)。一旦錯(cuò)過(guò)，被別的企業(yè)搶占先機(jī)，再想打入難度將會(huì)倍增。

　　黑芝麻智能產(chǎn)品總監(jiān)王治中則強(qiáng)調(diào)，企業(yè)在做產(chǎn)品時(shí)應(yīng)當(dāng)重視車(chē)規(guī)級(jí)的芯片開(kāi)發(fā)與測(cè)試認(rèn)證。大算力芯片的開(kāi)發(fā)本就極為復(fù)雜，車(chē)規(guī)級(jí)芯片更是需要經(jīng)過(guò)復(fù)雜的測(cè)試認(rèn)證流程，關(guān)鍵技術(shù)涉及到先進(jìn)封裝、安全機(jī)制、核心IP、隔離技術(shù)、多芯片高速、低延時(shí)互聯(lián)架構(gòu)技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)大算力車(chē)規(guī)芯片的量產(chǎn)上車(chē)將是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程。

　　“聰明車(chē)”與“智慧路”雙向發(fā)力

　　對(duì)車(chē)載計(jì)算芯片來(lái)說(shuō)，算力固然極為重要，但衡量的因素還有很多，不能便簡(jiǎn)單地依此判斷優(yōu)劣。芯馳科技副總裁徐超就指出，高可靠車(chē)規(guī)芯片至少有六個(gè)設(shè)計(jì)維度要考量，包括性能、功耗、價(jià)格、可靠、安全、長(zhǎng)效。以功耗為例，在新能源車(chē)?yán)锩妫臎Q定了汽車(chē)的續(xù)航里程，同時(shí)功耗也是汽車(chē)向智能網(wǎng)聯(lián)化演進(jìn)的一個(gè)阻礙。如果功耗特別高，發(fā)電機(jī)是沒(méi)有辦法支撐的，很難進(jìn)一步支撐汽車(chē)的智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展。此外，高功耗還會(huì)帶來(lái)高散熱問(wèn)題，復(fù)雜的散熱系統(tǒng)是阻礙汽車(chē)進(jìn)一步發(fā)展的因素。

　　因此，要想從根本上突破單車(chē)算力的物理上限，實(shí)現(xiàn)算力供給彈性拓展，需要從“云-網(wǎng)-邊-端”融合計(jì)算的角度發(fā)力。東土科技高級(jí)副總經(jīng)理薛百華表示，未來(lái)智能車(chē)的發(fā)展肯定是以軟件定義的架構(gòu)出現(xiàn)，要解決算力問(wèn)題，一是如何提供更好的硬件算力，一是如何提供更好的網(wǎng)絡(luò)帶寬，如何提供實(shí)時(shí)的通信。這是未來(lái)汽車(chē)發(fā)展需要面對(duì)的兩個(gè)必不可少問(wèn)題。

　　楊宇欣也指出，當(dāng)前AI、5G等技術(shù)的加速發(fā)展正在促進(jìn)V2X的應(yīng)用落地，隨著路側(cè)智能程度的提升，路側(cè)感知、計(jì)算的需求會(huì)快速爆發(fā)，車(chē)路協(xié)同是自動(dòng)駕駛發(fā)展的必然趨勢(shì)。

　　也就是說(shuō)，未來(lái)的智能汽車(chē)需要通過(guò)云端、通信網(wǎng)端、邊端、車(chē)端的連接融合來(lái)實(shí)現(xiàn)。芯片企業(yè)也不應(yīng)僅從提升單車(chē)算力的角度考慮問(wèn)題。提供端到端、全棧式的自動(dòng)駕駛解決方案，打造“聰明車(chē)”與“智慧路”雙平臺(tái)，或?qū)⑹俏覈?guó)本土自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)的一個(gè)重要發(fā)展路徑。

　　作者：陳炳欣　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)