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賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效
【專(zhuān)題 | 「半導(dǎo)體設(shè)備」刻蝕機(jī)_薄膜沉積設(shè)備_半導(dǎo)體封裝設(shè)備】
日前,全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)收同比增長(zhǎng)5%;全球的最大半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司科磊2022財(cái)年亦取得良好業(yè)績(jī)表現(xiàn)。在經(jīng)歷了超級(jí)周期之后,半導(dǎo)體市場(chǎng)正進(jìn)入下行階段。處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備廠商,一般具有更強(qiáng)的抗周期特性。但隨著下半年及明年晶圓廠縮減資本支出,半導(dǎo)體設(shè)備公司能否順利抵御周期動(dòng)蕩,成為業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)。
設(shè)備公司業(yè)績(jī)依然穩(wěn)定
盡管半導(dǎo)體行業(yè)供過(guò)于求的聲音此起彼伏,從全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商近期發(fā)布財(cái)報(bào)來(lái)看,整體表現(xiàn)依然穩(wěn)定。半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料8月19日發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)收為65.20億美元,同比增長(zhǎng)5%;預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收為62.5億~70.5億美元。其中晶圓代工、邏輯與其他半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)占半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收的66%,同比增長(zhǎng)3%。應(yīng)用材料表示,目前公司產(chǎn)品仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)、積壓訂單持續(xù)攀高,未來(lái)數(shù)季仍將受制于供給面因素。
在科磊8月5日發(fā)布的2022財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)中,該季營(yíng)收24.87億美元,同比增長(zhǎng)29.15%;凈利潤(rùn)為8.05億美元,同比增長(zhǎng)27.24%。整個(gè)2022財(cái)年?duì)I收92.12億美元,同比增長(zhǎng)33.14%;凈利潤(rùn)33.22億美元,同比增長(zhǎng)59.83%。
而在更早前發(fā)布的財(cái)報(bào)中,全球最大的光刻機(jī)設(shè)備廠商ASML第二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入54.3億歐元,同比增長(zhǎng)35%,其中設(shè)備收入41.4億歐元,同比增長(zhǎng)40%;日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商TEL2022年第一季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.2%;全球主要的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備廠商泛林半導(dǎo)體2022年第一季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.5%。
來(lái)源:SEMI
中國(guó)幾家主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)同樣良好。北方華創(chuàng)日前發(fā)布的2022年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.52億~57.73億元,同比增長(zhǎng)40%~60%;凈利潤(rùn)7.14億元~8.07億元,同比增長(zhǎng)130%~160%。國(guó)內(nèi)主要刻蝕設(shè)備廠商中微半導(dǎo)體半年報(bào)顯示,上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.72億元,同比增長(zhǎng)47.3%;凈利潤(rùn)4.68億元,同比增長(zhǎng)17.94%;其中刻蝕設(shè)備收入12.99億元,較去年同期增長(zhǎng)約51.48%,毛利率達(dá)到46.05%。國(guó)內(nèi)主要清洗設(shè)備廠商盛美上海2022年半年報(bào),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.96億元,同比增長(zhǎng)75.21%;凈利潤(rùn)為2.37億元,同比增長(zhǎng)163.83%。
周期性影響相對(duì)有限?
2020年以來(lái)的全球芯片短缺促使晶圓制造廠商全面建廠擴(kuò)產(chǎn),英特爾、臺(tái)積電、三星三大巨頭均計(jì)劃投入數(shù)百億美元建設(shè)新的晶圓廠。這對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備公司無(wú)疑是一大長(zhǎng)期利好。SEMI預(yù)測(cè),2020年至2024年期間,全球?qū)⒂?6家新晶圓廠或大型晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目投產(chǎn),全球晶圓廠對(duì)于設(shè)備的資本支出有望創(chuàng)下歷史新高。
2020-2023年全球晶圓設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)
來(lái)源:SEMI
但是近來(lái)半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期,一些關(guān)于晶圓廠將削減資本支出的消息也在不斷傳出。海外投行最新研究報(bào)告顯示,受市場(chǎng)波動(dòng)與大環(huán)境不確定因素影響,預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年到2025年的資本支出將減少4%~10%。臺(tái)積電總裁魏哲家在7月份舉行的法說(shuō)會(huì)上也表示,由于供應(yīng)鏈不順,臺(tái)積電將把2022年的部分資本支出推遲到2023年。SK海力士和西部數(shù)據(jù)也釋放消極信號(hào):由于面臨下行周期,客戶(hù)需求增長(zhǎng)將放緩。
Summit Insights Group分析師Kinngai Chan警告電子產(chǎn)品等終端市場(chǎng)疲軟帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。內(nèi)存芯片制造商的需求也一直在減弱,這些制造商在幾個(gè)季度內(nèi)囤積了庫(kù)存以滿足強(qiáng)勁的需求,但現(xiàn)在正面臨銷(xiāo)售下滑。Kinngai Chan表示:“半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)將趕上訂單需求,訂單需求會(huì)減弱,因?yàn)橘Y本支出必須與最終需求相匹配。”
Gartner研究副總裁盛凌海則相對(duì)樂(lè)觀,大環(huán)境下行半導(dǎo)體設(shè)備公司肯定會(huì)受到一定的影響,但卻沒(méi)有那么嚴(yán)重。“受下行周期影響最大的是IC設(shè)計(jì)公司。一般來(lái)說(shuō),對(duì)于設(shè)備廠商,頂多是延遲設(shè)備的交付、移入與安裝的時(shí)間,很少會(huì)有完全取消的情況。對(duì)公司的影響相對(duì)有限。”
應(yīng)用材料總裁兼CEO Gary Dickerson在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上也表現(xiàn)出信心。應(yīng)用材料產(chǎn)品仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)、積壓訂單持續(xù)攀高,未來(lái)數(shù)季仍將受制于供給面因素。他表示,目前看來(lái)2022年晶圓廠設(shè)備支出將在950億美元左右,應(yīng)用材料2022年度晶圓廠設(shè)備營(yíng)收預(yù)估將成長(zhǎng)約15%。
近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展很快。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2021年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為385.5億元,同比增長(zhǎng)58.71%。針對(duì)當(dāng)前終端市場(chǎng)需求回調(diào)的情況,光源資本執(zhí)行董事許銀川表示,在市場(chǎng)變化下,國(guó)內(nèi)設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)在努力抓住窗口期加快企業(yè)發(fā)展的同時(shí),也要保持理性,做好長(zhǎng)期規(guī)劃。
盛凌海則認(rèn)為,下行周期對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的影響也不大。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商主要是看投資,市場(chǎng)盈利的壓力對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)還不是最大的。但盛凌海強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體行業(yè)特別是設(shè)備業(yè)非常注重規(guī)劃與業(yè)務(wù)的穩(wěn)定透明。比如臺(tái)積電如果要建一座晶圓廠,可能在3年前就開(kāi)始與設(shè)備廠進(jìn)行協(xié)調(diào)了,這樣可以最大限度避免周期性因素的影響。而國(guó)內(nèi)企業(yè)的隨機(jī)性更強(qiáng),與設(shè)備公司缺少長(zhǎng)期配合。這也是近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)備訂單總量逐年攀升,卻依然沒(méi)能成為國(guó)際設(shè)備公司重要客戶(hù)、下單后無(wú)法更快拿到設(shè)備的重要原因。
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