【收錄專題 | 半導體行業現狀、市場分析及發展前景】

　　半導體產業正在進入新一輪庫存調整期。顯示、PC、手機等消費終端的需求低迷，已經讓臺積電、聯發科等代工廠商做出了客戶會在未來幾個季度調整庫存的判斷，而硅片等位于半導體產業鏈最上游的材料環節，也隱隱感受到了市場分流的態勢與結構性變化。

　　上半年硅片市場穩中有進

　　硅片是產量最大、應用最廣的半導體材料，被譽為半導體產業的基石。近兩年疫情防控帶動的數字經濟和IT需求，讓包括硅片在內的半導體產業進入了供不應求的紅利期。但今年以來全球經濟增長乏力、國際局勢及通貨膨脹等因素，促使半導體產業從高歌猛進進入理性調整。不同尺寸硅片的市場需求也出現分化。

　　整體來看，硅片在今年上半年穩中有進。國際半導體協會SEMI在其最新一期的硅片行業季度報告中指出，2022年第二季度全球硅片出貨量再創歷史新高，達到37億平方英寸，較去年同期增長了約5%。

2021年第一季度至2022年第二季度硅片出貨量

數據來源：SEMI

　　頭部硅片企業也在上半年交出了亮眼的答卷。環球晶圓8月2日發布的第二季度財報顯示，截至2022年6月30日的第二財季營收5.84億美元，年增15.3%;營業凈利2.13億美元，年增50.3%。2022年上半年累計合并營收11.27億美元，年增12.8%;營業凈利4.09億美元，年增49.7%。環球晶圓2022年第二季度和上半年度的營收、營業毛利、營業凈利年增率均達二位數且創歷史新高。

　　日本信越于7月27日公布的第一財季(4月1日至6月30日)財報顯示，以半導體硅片為核心的電子材料業務凈銷售額達2111億日元(約合15.83億美元)，同比增長31.0%，營業收益為775億日元(約合5.81億美元)，同比增長36.6%。信越化學指出，2021年呈現大幅增長的半導體市場在第一財季維持了增長態勢，面向客戶的強勁需求，信越最大限度對硅晶圓、光阻劑等半導體材料進行出貨。

信越2022年第一財季電子材料凈銷售額業務同比增長31%

數據來源：信越財報

　　但也需看到，消費市場景氣不振已經開始對6英寸及以下的小尺寸硅片需求造成影響。環球晶圓發言人在7月的法說會上表示，下游客戶出現了不同的庫存狀況，反映到環球晶圓在小尺寸的硅片產線方面有部分空缺，8英寸與12英寸的硅晶圓的產線需求仍非常健康。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，6英寸客戶庫存調整壓力較大，8英寸、12英寸需求健康，仍照長約生產中，公司存貨也維持健康水平。

　　不同尺寸硅片的不同行情，與其應用領域息息相關。中國電子材料行業協會常務副秘書長魯瑾向《中國電子報》表示，12英寸大硅片主要用于邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等先進制程的芯片。8英寸硅片主要應用于模擬IC、功率分立器件、邏輯IC、MCU、顯示驅動IC、影像傳感器等產品的生產。6英寸及以下半導體硅片目前的下游應用主要集中在功率器件(二極管、整流橋、晶閘管)、傳感器、光電子器件等分立器件領域。

　　這就意味著，采用先進制程的芯片產品集中在12英寸硅片的應用領域，而半導體市場在消費電子之外的增長動能，如高性能計算、汽車電子等，主要采用先進制程，能夠在一定程度上抵消消費電子需求放緩對12英寸硅片的影響。加上擁有先進制程能力的代工廠傾向于鎖定長單，也為頭部硅片廠商的營收提供了更多保障。

　　“日本信越、日本勝高、環球晶圓等長單鎖定市場，與客戶簽訂的長單最長8～10年，目前存貨狀況穩定，8英寸、12英寸產能維持滿載，僅6英寸以下小尺寸硅晶圓訂單較先前縮短。國內企業供貨以8英寸及6英寸以下中小尺寸硅片產品為主，市場受到了一定影響。” 魯瑾說。

　　硅片廠商集中公布擴建計劃

　　雖然半導體產業景氣出現波動，但硅片廠商在今年上半年集中公布了擴產和建廠計劃。環球晶圓于6月宣布將在美國德州謝爾曼市建設12英寸硅片廠，最高產能可達每月120萬片12英寸硅片，產能預計2025年開出。信越化學于2月宣布將對硅片業務進行超過800億日元(約合6億美元)的設備投資。SK siltron也在今年3月傳出將在未來3年內投資1.05萬億韓元(約合8.4億美元)擴產12英寸硅片產能的消息，新的產線預計2022年量產。此前，SUMCO于2021年底宣布，計劃斥資2287億日元(約合17.15億美元)，加大12英寸半導體硅片生產規模。

　　不難看出，12英寸已經成為頭部硅片廠商的擴產重點。環球晶圓表示，雖然疫情防控及烏克蘭局勢帶來的不確定性使消費型產品需求放緩，半導體產業作為維持社會運行及支撐日常生活的關鍵，仍受通信基礎設施和數字轉型支撐，得以維持其韌性。終端產品如汽車、工業、云端等需求不輟，為產業長期成長動能提供結構性支撐。加上日新月異的科技創造更多功能，單位硅含量也因此增加，將推升對大尺寸晶圓的需求。

　　魯瑾也向記者表示，未來汽車電子、通信、工業互聯網、云端、大數據等終端應用對半導體產品的需求不斷增加，可為產業長期成長動能提供結構性支撐。今年第二季度以來，晶圓代工產能利用率出現松動的情況，近期除22/28納米主流制程等外，其他成熟制程產能已見松動，已有成熟制程客戶開始調整訂單。而先進工藝制程的需求會為大尺寸硅片帶來更大的成長空間。

　　國內12英寸硅片產業要抓住成長契機

　　面對國際企業的進取姿態，國內企業也在加碼12英寸硅片的布局。滬硅產業定增50億元，為集成電路制造用12英寸高端硅片研發與先進制造項目、12英寸高端硅基材料研發中試項目等募集資金，以進一步提升12英寸大硅片技術能力及生產規模。立昂微擬發行可轉債募集資金不超過33.9億元，用于年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目等，進一步提升12英寸硅片在公司產品中的占比。

　　目前來看，國內12英寸硅片產業要抓住成長契機，仍需在技術、產業鏈、客戶關系等層面進一步尋求突破。

　　芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，尺寸越大的硅片門檻越高。在技術方面，大硅片涉及純度、幾何層面厚度、平整度、翹曲度、彎曲度，表面顆粒數、金屬殘余量、電阻率、電阻變化率、摻雜濃度、摻雜均勻性等一系列物理參數。在產業鏈層面，芯片制造企業對于各類原材料的質量有嚴苛要求，對供應商的選擇也非常謹慎，會對標全球主要供應商的硅片參數要求國內廠商盡量達到，才會做測試驗證，再開始小批量生產，沒有問題后才會進入供應渠道。一個周期最快也要1年至2年。如果中途出現問題，晶圓工藝調整，所有工作都要重來。在客戶關系層面，晶圓制造商與硅片供應商一旦建立供應關系后，不會輕易更換供應商，且雙方建立反饋機制，滿足個性化需求，這為新晉供應商爭取更多市場份額帶來了挑戰。因此，國內產業鏈需要在硅片的驗證工作上，給予國內硅片廠商更多支持。

　　當前，國內硅片廠商正在系統性強化市場競爭力。立昂微在年報中表示，將引進高端技術人才等多種方式，不斷加大技術研發投入，加強技術積累，在新技術、新產品、新工藝上取得新的重大突破，為公司可持續發展增添動力，將在2022年加快完成 6英寸硅片、12 英寸硅片產線的二期工程。滬硅產業子公司上海新昇半導體執行副總裁李煒在接受媒體采訪時表示，會從深度和廣度兩方面開展技術研發，以進一步完善產品體系、突破工藝技術。在產能、技術、工藝、產品、客戶等方面持續突破。