【收錄專題 | 半導體行業現狀、市場分析及發展前景】

　　設備是半導體產業的基石。國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導體設備市場。在全球芯片擴產潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續提升，SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。背靠全球最大半導體設備市場，面臨設備資本支出持續增長的發展機遇，國內半導體設備廠商如何抓住增長契機？

　　全球擴產潮帶來市場機遇

　　2019年以來，全球半導體產業進入高速發展的強周期。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%，延續了自2019年以來的增長勢頭。在半導體市場需求的推動下，擴產成為全球晶圓廠近兩年來的固定動作。今年以來，臺積電、聯電、英特爾、博世、鎧俠等主力代工及IDM廠商紛紛宣布了擴產計劃。

　　在擴產的過程中，半導體設備尤其是晶圓制造設備，是IDM和代工廠的支出重點。智研咨詢數據顯示，將一條晶圓制造新建產線的資本支出拆分來看，廠房占比20%、晶圓制造設備占比65%、組裝封裝設備占比5%、測試設備占比7%，其他支出占比3%，制造設備支出占大頭。

　　半導體設備涉及集成電路設備、太陽能電池片設備、分立器件及LED設備等，半導體設備的銷售額一半來源于集成電路設備。集成電路設備又主要涉及硅片生產設備、芯片制造設備和后道封測設備，硅片生產和封測設備的銷售額占比較小，集成電路芯片制造設備是半導體銷售額的主要來源。下游市場對集成電路的市場需求，推動主力晶圓廠持續擴產，成為半導體設備增長的主要動力。

　　作為全球最大的半導體市場，中國2021年半導體銷售額增速高于全球市場。中國市場的旺盛需求，為半導體設備企業帶來了發展契機。

　　行業專家指出，數字經濟及智能應用推動了全球半導體產業的新一輪增長，各國都在布局和建設晶圓廠，國內的晶圓廠也在進行新一輪產能擴張，為半導體設備商帶來了巨大的市場機會。

　　過去20年中國通信設備產業從落后到先進的發展路程已經證明了市場的力量。當前全球半導體設備供應吃緊，導致設備貨期過長，很多關鍵設備的交貨時間多達18個月。中國半導體設備商背靠全球最大的芯片市場及半導體設備市場，具有本土供應鏈的優勢，在貨期具有天然優勢。但是產品及技術競爭力必須要過硬，技術指標達到先進水平，才有可能進入市場競爭。

　　關鍵零部件是突圍重點

　　代工廠擴產的投資重點是設備，而設備制造的投資重點是零部件。中銀證券研報顯示，零部件采購占到半導體設備成本的80%以上，對半導體設備的核心構成、主要成本、性能起到決定性作用。

　　由于國內半導體產業起步較晚，半導體設備上游零部件行業與國際先進水平存在差距。專家表示，半導體設備零部件技術是決定國內半導體設備產業發展水平的重要因素。

　　專家指出“要從物理基礎原理出發，攻克技術難題，推動關鍵部件的研發，并實現具有競爭力的技術指標。半導體設備用到的零部件很多，部分國產零部件還難以滿足設備企業的要求，我們希望和國內的半導體設備零部件廠家一起努力，構建技術先進、安全穩定的半導體設備供應鏈。

　　專家指出，要讓芯片制造企業敢用、想用國內企業生產的設備，要保障關鍵零部件的可靠性和性能。如果可靠性不足，就很容易導致芯片生產效率和成品率的降低，以及芯片客戶生產成本的直線上升。以半導體設備光刻機為例，一方面要攻關鏡頭、雙工作臺、光源等關鍵零部件設備；另一方面要保障部件的可靠性，才能保障每一道光刻工序的成品率。同時，要使零部件的性能具有競爭力，如果光刻機的光源效率不足，也會拉低單位產能。

　　而零部件的研發與迭代優化，需要半導體產業鏈的協同推進。芯謀研究指出，半導體生產設備零部件攻關，需要國內晶圓廠和設備廠高度重視，協同本土零部件廠商聯合攻關。本土晶圓產線要敢于給國產設備和零部件驗證機會，切實發揮大生產線組織協調的作用。設備原廠要發揮連接兩端的串聯作用，積極主動推進對國內零部件廠商的認證和面向客戶的推薦推廣。

　　全球設備供應鏈的不確定性，使國內半導體企業更加關注本地零部件及設備供應鏈的建設，國內設備及零部件廠商有望獲得更多的驗證機會。

　　半導體企業使用國內設備的積極性有所提升，有的企業會先在基于國內設備的產線投產5000片或者10000片晶圓，進行幾個月的流片。如果成品檢驗后沒有問題，再進行擴產，逐步推動國內設備從小規模使用走向規模化推廣。同時，首臺（套）重大技術裝備保險補償等機制，也對國內企業敢于使用國產設備起到助力作用。

　　底層創新決定競爭力上限

　　盡管全球和本土設備市場空間廣闊，但美國、日本、歐洲企業長期掌握市場話語權，后發從業者要享受市場紅利，需要從底層創新能力入手，切實提升市場競爭力。

　　半導體是典型的技術密集型產業，半導體設備的高精密、高門檻特性，尤其凸顯了專業人才的重要性。拓荊科技《招股說明書》指出，半導體專用設備行業涉及等離子體物理、射頻及微波學、微觀分子動力學、結構化學、光譜及能譜學、真空機械傳輸等多種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，高端技術人才是企業持續發展和保持競爭力的原動力。

　　半導體設備研發需要愿意付出、具有情懷的優秀人才，躬身入局、持續努力，共同推動國內半導體設備行業的進步。

　　創新的源泉來自人才。我們堅持開放的人才政策，有將近1/3的員工有海外教育或工作背景，同時結合本土人才的培養，打造半導體設備領域具有全球綜合研發實力的國際化研發隊伍。

　　在持續強化人才隊伍建設的基礎上，基于底層技術創新，開發擁有自有知識產權的創新型產品，是國內設備企業拿到全球市場入場券并贏得市場份額的關鍵。半導體設備的低端產品研發相對容易，但若不斷低水平重復，在低門檻的領域進行低價競爭，產業就無法真正發展起來。

　　產品競爭力決定是否能贏得市場的成功。半導體設備是硬科技，需要尊重科學發展的客觀規律，從物理基礎原理出發，做原創性的研發，才有可能實現半導體設備關鍵技術的突破，產品才有可能在全球市場競爭中具備優勢。在產業發展上，不能走‘引進-消化-落后-再引進’的老路，要堅持開放的人才政策、踏實研發，推動國內半導體設備產業的可持續發展，為國內半導體產業起到支撐作用。

　　對于產業鏈條長、復雜性高的半導體產業，產業鏈上下游的高度協同，是設備等產業鏈重要節點持續發展的必經之路。

　　隨著國內企業更大力度投入半導體設備領域，部分企業進入全球市場，行業競爭進一步加劇。半導體設備行業高度全球化，容易受到全球經濟波動、半導體市場景氣度、終端消費市場需求等多重因素影響。這就需要設備企業進一步強化集成能力，與晶圓制造企業、封裝測試企業進行網絡化協同創新。新一代的半導體設備的推出尤其需要產業鏈上中下游企業緊密合作。

　　作者：張心怡　　來源：中國電子報、電子信息產業網