集成電路現(xiàn)如今的使用多在硅晶體方面，作為一種半導(dǎo)體器件，在新科技的發(fā)展中得到很大的運(yùn)用。現(xiàn)如今集成電路技術(shù)的發(fā)展直接影響到了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

　　集成電路特點(diǎn)

　　有的集成電路內(nèi)部只有十幾只元器件，而有些集成電路內(nèi)部則有上千萬(wàn)只元器件(如計(jì)算機(jī)中的微處理器CPU)。集成電路內(nèi)部電路很復(fù)雜，對(duì)于大多數(shù)電子愛(ài)好者可不用理會(huì)內(nèi)部電路原理，除非是從事電路高端設(shè)計(jì)工作。集成電路一般有以下特點(diǎn)。

　　1，集成電路中多用晶體管，少用電感、電容和電阻，特別是大容量的電容器，因?yàn)橹谱鬟@些元器件需要占用大面積硅片，導(dǎo)致成本提高。

　　2，集成電路內(nèi)的各個(gè)電路之間多采用直接連接(即用導(dǎo)線直接將兩個(gè)電路連接起來(lái))，少用電容連接，這樣可以減少集成電路的面積，又能使它適用各種頻率的電路。

　　3，集成電路內(nèi)多采用對(duì)稱(chēng)電路(如差動(dòng)電路)，這樣可以糾正制造工藝上的偏差。

　　4，大多數(shù)集成電路一旦生產(chǎn)出來(lái)，內(nèi)部的電路無(wú)法更改，不像分立元器件電路可以隨時(shí)改動(dòng)，所以當(dāng)集成電路內(nèi)的某只元器件損壞時(shí)只能更換整個(gè)集成電路。

　　5，集成電路一般不能單獨(dú)使用，需要與分立元器件組合才能構(gòu)成實(shí)用的電路。

　　集成電路優(yōu)點(diǎn)

　　1，電路簡(jiǎn)單。由于采用了集成電路，簡(jiǎn)化了整機(jī)電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試和安裝，特別是采用一些專(zhuān)用集成電路后，整機(jī)電路顯得更為簡(jiǎn)單。

　　2、性?xún)r(jià)比高。相對(duì)于分立元器件電路而言，采用集成電路構(gòu)成的整機(jī)電路性能指標(biāo)更高，與分立電子元器件電路相比，集成電路的成本、價(jià)格更低。例如，集成運(yùn)放電路的增益之高、零點(diǎn)漂移之小是分立電子元器件電路無(wú)法比擬的。

　　3、可靠性強(qiáng)。集成電路具有可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，從而提高了整機(jī)電路工作的可靠性，提高了電路的工作性能和一致性。另外，采用集成電路后，電路中的焊點(diǎn)大幅度減少，出現(xiàn)虛焊的可能性下降，使整機(jī)電路工作更為可靠。

　　集成電路缺點(diǎn)

　　1、電路拆卸困難。集成電路的引腳很多，給修理、拆卸集成電路帶來(lái)了很大的困難，特別是引腳很多的四列集成電路，拆卸比轅困難。

　　2、修理成本增加。當(dāng)集成電路內(nèi)電路中的部分電路出現(xiàn)故障時(shí)，通常必須整塊一起修理。

　　集成電路的科技包括集成電路的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，對(duì)它的針對(duì)性發(fā)展分析應(yīng)該著重于設(shè)計(jì)，加工，封裝過(guò)程和創(chuàng)新能力幾個(gè)方面。