摘要：覆銅板至今已有近百年歷史，全球市場由之前的歐美發(fā)達(dá)國家逐漸轉(zhuǎn)移至中日臺等亞洲地區(qū)。近年來，隨著我國印制電路板工業(yè)的突飛猛進(jìn)，作為印制電路板上游，覆銅板產(chǎn)業(yè)也得到了長足的進(jìn)步，無論是在技術(shù)、質(zhì)量還是產(chǎn)能等方面都得到較大的發(fā)展。目前我國已經(jīng)成為覆銅板制造第一大國，是全球產(chǎn)量的50%。

印制電路板的終端形式應(yīng)用于各種類型的電子產(chǎn)品，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年印制電路板下游的中通信基建、計算機(jī)和汽車是增速最大的三大領(lǐng)域，即印制電路板和覆銅板用量最多。其中中通信基建的增長是由5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化新需求驅(qū)動的，而計算機(jī)和汽車領(lǐng)域用量的增加是由于其發(fā)展導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性變化而驅(qū)動的，最終表現(xiàn)為普通覆銅板、高速覆銅板及高頻覆銅板的需求量爆發(fā)。

5G商業(yè)化的加快促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)內(nèi)需，高頻高速覆銅板為大贏家

5G商業(yè)化應(yīng)用演進(jìn)的最終體現(xiàn)是相關(guān)通信設(shè)施的重建或迭代，根據(jù)TBR最新全球移動運營商對5G資本開支預(yù)測，預(yù)計2020年全球5G資本支出約為120億美元。并根據(jù)賽迪預(yù)測，5G基站將是4G基站的1.1至1.5倍左右，2018年4G基站約為478萬，保守估計按照1.1倍計算我國5G基站總量將達(dá)到526萬站，全球5G基站建設(shè)量將達(dá)到1038萬，可以預(yù)見5G商業(yè)化應(yīng)用近五年內(nèi)會增加整個產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)需。

5G商業(yè)化應(yīng)用的推進(jìn)需要更高性能的覆銅板，所以高頻高速覆銅板是5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動下的重要增長，據(jù)上述基站數(shù)量所預(yù)測及其他資料為基礎(chǔ)對5G中覆銅板的市場進(jìn)行估算，預(yù)計5G影響下的覆銅板市場將會達(dá)到393億元，其中高頻覆銅板將達(dá)到201億元，高速覆銅板的市場規(guī)模將達(dá)130億元，而普通覆銅板的市場規(guī)模僅為63億元，占比分別為51%、33%、16%。詳情數(shù)據(jù)情況見表1。

表1 5G中覆銅板市場空間測算

（資料來源：國金證券研究所）

IDC用板高速化，未來五年高速覆銅板為223億元

云計算是5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用重要的場景之一，據(jù)信通院數(shù)據(jù)顯示，2018年全球公有云市場規(guī)模約為1363億美元，同比增長23%，預(yù)計2022年全球公有云市場規(guī)模將超2733億美元。在全球市場同化下，我國云計算市場2018年規(guī)模約為963億元，較去年增長39%，預(yù)計到2022年我國云計算的市場規(guī)模將高達(dá)2903億元。由此數(shù)據(jù)可知我國云計算市場的增長速度高于全球。

服務(wù)器的迭代升級最終體現(xiàn)在高速覆銅板上，隨著服務(wù)器數(shù)量的提升，普通覆銅板和印制電路板的需求量得到提高，而隨著服務(wù)器品質(zhì)的提升，就需要擁有具有更高性能的高速覆銅板做基礎(chǔ)。未來IDC用板的高速化，高速覆銅板滲透率將會明顯提升。根據(jù)國金證券研究所預(yù)測，未來五年我國IDC用覆銅板的市場需求將達(dá)到371億元，其中高速覆銅板為223億元。詳情請見表2。

表2 IDC用覆銅板市場空間測算

（資料來源：國金證券研究所）

汽車電子化滲透的提升為覆銅板打開更大的市場空間

在娛樂安全和萬物互聯(lián)的環(huán)境下，汽車電子化程度將越來越高，汽車作為現(xiàn)階段最大的電子載體，汽車電子滲透率提升空間充足，作為載體的印制電路板和覆銅板在汽車領(lǐng)域的增長空間也較為廣闊。汽車電子化的途徑主要有兩方面：新能源汽車和傳統(tǒng)汽車自動化。新能源汽車電子化程度較高的部分為電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器和整車控制器，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車的電子化程度較高，單車所需的覆銅板質(zhì)量都高于傳統(tǒng)汽車；傳統(tǒng)汽車的自動化水平主要體現(xiàn)在ADAS系統(tǒng)上，ADAS中的重要部分毫米波雷達(dá)需要用到高頻覆銅板。

汽車作為下一個承載海量市場的智能終端，電子化水平將顯著提高覆銅板需求，無論是普通覆銅板還是ADAS中毫米波雷達(dá)所用高頻覆銅板，都將打開更多的想象空間。

總結(jié)

綜上所述，中通信基建、計算機(jī)和汽車是驅(qū)動覆銅板增長的三大領(lǐng)域。5G商業(yè)化的加快促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)需，而5G基建需要更高性能的覆銅板，所以高頻高速覆銅板是5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動下增長的最大贏家；云計算作為5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用重要的場景，其用板的高速話，將帶動覆銅板市場規(guī)模增至371億元；同樣在萬物互聯(lián)的大環(huán)境下，汽車電子化程度的提高，將顯著提高覆銅板需求，打開更多的想象空間。