摘要：磷化銦半導體材料具有寬禁帶結構，并且電子在通過磷化銦材料時速度快，因此磷化銦半導體器件能夠放大更高頻率或更短波長的信號。在光通信、高頻毫米波器件、光電集成電路和外層空間用太陽能電池等領域有著廣泛的應用，本文分析了磷化銦半導體材料市場發展現狀。

　　2002年，為了使通信衛星在太空具有極高速率傳輸數據的能力，科學家共同努力開發出了磷化銦半導體材料。利用磷化銦制造的衛星信號接收機和放大器可以工作在100GHz以上的極高頻率，并且有很寬的帶寬，受外界影響較小，穩定性很高。磷化銦是一種比砷化鎵更先進的半導體材料，有可能推動衛星通信業向更高頻段發展。

　　此外，目前光通信器件主要采用磷化銦基材料，數碼率很高，波長單色性很好的磷化銦基激光器、調制器、探測器及其模塊已廣泛應用于光網絡，從而推動互聯網數據信息傳輸量的飛速發展，不斷滿足人們對網絡向更高速和更寬帶寬方向發展的要求。

　　國外企業投入大，技術成熟

　　近年來，磷化銦晶片的需求量以每年15%的速度遞增。當前市場份額最大的是可以制作光電器件的磷化銦襯底，專家預測用于近紅外成像方面磷化銦產品的營業額將達到億美元;磷化銦基的波分復用系統也將超過10億美元的市場，根據2011年國際半導體發展路線圖(ITRS)，到2024年，場效應晶體管的最小柵節距將由現在的75nm減小到15nm，柵長將由現在的24nm減小到7nm，器件尺寸減小和密度增加，導致的嚴重熱效應，超越Si基器件所能承受的極限。解決這一問題，需要找到新材料系，把器件高載流子遷移率與低工作電壓結合起來，其中最有希望的便是磷化銦基材料體系，美、日、英、法、德、意、俄等國都對磷化銦材料的發展給予了高度重視和大量投入。

　　國外進行磷化銦單晶生產，技術成熟，能夠進行批量化生長的主要技術有高壓液封直拉法(LEC)、垂直溫度梯度凝固法(VGF)和垂直布里奇曼法(VB)。目前，美國AXT公司和日本住友電氣公司分別使用VGF和VB技術可以生長出直徑1500nm的磷化銦單晶，晶體的錯位水平比LEC法的要低1~2個數量級。日本住友公司使用VB法制備直徑4英寸摻Fe半絕緣磷化銦單晶襯底已達到批量生產的程度。

　　國內開展磷化銦單晶材料的研究工作也已經超過30年，但磷化銦單晶生長技術的研究規模、項目支持力度和投入較小，與國際水平還存在較大差距。目前，國內開展磷化銦單晶研制的單位是中科院半導體所(高壓液封直拉技術和溫度梯度凝固技術)和中國電子科技集團第十三研究所(高壓液封直拉技術)。

　　日美英法企業壟斷約80%的市場份額

　　目前，由于在磷化銦單晶生長設備和技術方面存在較高壁壘，磷化銦市場參與者較少，且以少數幾家國外廠商為主，主要供應商包括日本住友、日本能源、美國AXT(中國生產)、法國InPact、英國WaferTech等，以上5家廠商占據了全球近80%的市場份額，如圖1 所示。國內只有少數幾家公司，正在積極準備進入該市場，包括云南鍺業、先導稀材、中科晶電、東一晶體等。

圖1 磷化銦襯底生產廠商全球市場份額

　　目前，國內除通美北京工廠外，尚沒有可批量生產單晶襯底的廠家。但傳統的砷化鎵、鍺單晶襯底廠家同樣注意到了該市場的機會，包括珠海鼎泰芯源公司、云南鍺業、先導稀材、中科晶電、東一晶體在內的廠家正在積極布局。

　　國內企業，云南鍺業處于西南，主營業務為鍺礦和鍺材料加工貿易，技術底蘊不足，不具備真正的技術創新和全工藝管控能力。先導稀材主營業務是稀有金屬，在磷化銦方面投入的關注和資源十分有限。而中科晶電的磷化銦單晶技術處于起步階段且未見明顯進展，該公司的砷化鎵單晶襯底核心技術主要來自于國外和國內研究機構，公司自主研發能力有限。深圳東一晶體的產品技術水平仍有待客戶端確認，同時其產業化和精細化管理能力有待時間驗證。

　　光通信領域為主流市場，歐美國家需求最大

　　當前市場上的磷化銦產品規格以2~4英寸為主，2寸占75%以上，隨著上游拉晶和下游應用技術的逐步成熟，預計未來大尺寸產品比例將逐步提升。

　　根據市場公開資料，2015年磷化銦的晶圓全球市場在140萬片(折合2英寸)左右，總市場規模在15億~20億人民幣之間。測算來自行業公司財報數據，以通美公司(AXT)為例，其2015年磷化銦產品銷售額近2億元，總銷量14萬片(折合2英寸)，而該公司占磷化銦產品10%~15%的全球市場份額。

　　根據區域又可劃分為大陸、中國臺灣、海外其他國家三個主要消費市場。目前，由于國內激光器外延廠家尚未實現大規模生產，襯底年用量總計在3萬片左右，占全球總市場份額不足2%。而中國臺灣由于有聯亞光電等外延大廠，年需求近20萬片，市場份額在14%左右。目前，光通訊用激光器的主要廠商仍在歐美，如Finisar、Oclaro等，磷化銦消費市場份額接近85%。

　　目前，磷化銦單晶襯底80%的市場需求來自光通訊市場，受全球光通訊市場的高景氣度影響，其在光通訊市場的需求增長將十分可觀。根據通美公司公開財報資料，磷化銦業務在2013~2016年期間年均增速在40%以上。未來5年，隨著光通訊及紅外成像、微波尤其是5G的高速發展，保守估計，磷化銦襯底市場的年復合增速也應達30%左右。且隨著3、4、6英寸襯底產品出貨量的增加，預計到2020~2021年，全球市場襯底需求量約為400萬片/年(折合2英寸)。其中，歐美市場份額在80%左右，大陸和中國臺灣市場份額均在10%左右。

　　此外，高頻通信市場的磷化銦單晶襯底需求隨著5G、毫米波的推進也有望高速增長，且增速在40%~50%之間，可能高于光通訊市場。目前，由于國內激光器外延廠商尚未大規模出貨，國內年襯底用量總計在3萬片左右，占總市場份額不足2%。但是隨著海信、光迅、仕佳等公司在光通訊芯片外延技術上缺的突破，國內市場有望在近年內快速放量，襯底年均增長率可能超過50%。中國臺灣及歐美市場仍主要依靠光通訊市場的擴容，年增速將低于國內市場，預計在15%~30%之間。

　　結語

　　磷化銦半導體材料的應用領域相對前沿，歐美國家對此重視程度高，投入大，技術發展相對成熟。日美英法企業壟斷約80%的全球市場份額，國內企業自主研發和產業化能力尚不能與國外企業競爭。光通信領域為主流市場，未來隨著5G商業化的加速，可能在高頻通信領域磷化銦半導體材料會迎來高速增長。