摘要：隨著5G移動通信技術(shù)的發(fā)展，工信部在今年6月6日正式向國內(nèi)四大網(wǎng)絡(luò)運營商發(fā)布了5G商用牌照，我國正式進入了5G商業(yè)應(yīng)用的元年。各大通訊設(shè)備制造商也竭盡全力備戰(zhàn)這一塊新興的市場。作為人們?nèi)粘Ｊ褂妙l率最高的手機，其殼體材料將迎來哪些變革？本文對5G手機殼材料市場進行了解析。

5G手機結(jié)構(gòu)變化，金屬背板將被淘汰

由于新增5G信號，頻率變得更大，所以手機內(nèi)部天線的頻段和數(shù)量也會隨之增加，這就需要更大的空間，而手機正面已經(jīng)沒有多余的空間。因此，未來手機設(shè)計將會充分利用手機背面布局更多的天線。

5G信號傳輸距離短，這對手機外殼的信號傳輸能力要求更高。 5G毫米波頻段信號對金屬材料很敏感，金屬后蓋會直接屏蔽信號，導(dǎo)致金屬材質(zhì)的手機背板將逐漸被淘汰。未來取而代之的會是納米氧化鋯陶瓷、3D玻璃+金屬中框、PC/PMMA復(fù)合材料。各種材料的優(yōu)缺點對比見表1。

表1 不同手機殼材料優(yōu)缺點及價格對比

來源：五度易鏈行業(yè)研究中心

氧化鋯陶瓷結(jié)合了玻璃的外觀與硬度高的優(yōu)異性能，同時擁有接近于金屬材質(zhì)的良好導(dǎo)熱率，其介電常數(shù)高，無信號屏蔽。目前，主流品牌的高端機型大多采用3D玻璃作為后蓋，其具有輕薄、潔凈抗指紋、防眩光等優(yōu)點。并且可以實現(xiàn)無線充電，可觀賞性強。PC/PMMA復(fù)合材料原材料成本低，并且易于加工不易變形。通過紋理設(shè)計和高壓成型，視覺質(zhì)感會有一定程度的提升，但其耐磨性能不佳。

高強度的7系鋁合金和不銹鋼會成為主流手機中框

未來的5G手機一定會朝著大屏和輕薄的方向發(fā)展，但是目前的普通鋁合金強度較低，無法滿足要求。強度更高的7系鋁合金和不銹鋼會發(fā)展成為主流的手機中框。其性能比對及代表機型如表2。

表2 鋁合金和不銹鋼性能對比及應(yīng)用代表

來源：五度易鏈行業(yè)研究中心

比亞迪電子、富士康和聯(lián)振科技是目前國內(nèi)7系鋁合金和不銹鋼手機中框的主要供應(yīng)商。近些年來，隨著“雙面玻璃+金屬中框”應(yīng)用方案的普及，金屬中框技術(shù)趨于成熟，而且價格也越來越低。2018年，中國手機金屬中框的市場規(guī)模為280億元，年增長率達到14.21%。

氧化鋯陶瓷背板滲透率低，未來市場將出現(xiàn)放量增長

由于成本和產(chǎn)能的限制，氧化鋯陶瓷在手機背板的滲透率較低，2018年僅為1%左右。目前，高端應(yīng)用如apple watch的背板采用的材料是氧化鋯陶瓷，預(yù)計未來幾年隨著5G的商業(yè)化應(yīng)用不斷成熟，進一步完善的生產(chǎn)工藝使背板成本不斷降低，市場滲透率可達到10%，如果全球智能手機以3.8%的年增速增長，以目前的市場規(guī)模和產(chǎn)品良率來計算，氧化鋯陶瓷在手機背板的市場空間將達到90億元。

我國鋯礦儲量僅占全球儲量的0.75%，非常少。另外，氧化鋯粉體制備技術(shù)僅僅掌握在日、美、德等少數(shù)國家手中，從粉體到成品的加工過程技術(shù)壁壘仍然很高，使得氧化鋯陶瓷在3G/4G時代都沒能成為主流的手機背板。目前，我國氧化鋯陶瓷粉體市場嚴重依賴從日本和歐美國家進口。但國瓷材料逐步掌握關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)，有望盡早打破這種局面。

結(jié)語

5G時代來臨，手機內(nèi)部天線的頻段和數(shù)量也會隨之增加。傳統(tǒng)的金屬后蓋會屏蔽5G信號，導(dǎo)致金屬材質(zhì)的手機背板會被淘汰。取而代之的將會是納米氧化鋯陶瓷、3D玻璃+金屬中框、PC/PMMA復(fù)合材料。

5G手機還將朝著大屏和輕薄的方向發(fā)展，強度更高的7系鋁合金和不銹鋼會發(fā)展成為主流的手機中框。2018年，氧化鋯陶瓷在手機背板的滲透率僅為1%左右，未來隨著5G商業(yè)化應(yīng)用的不斷成熟以及氧化鋯粉體陶瓷加工工藝的逐漸提高，氧化鋯陶瓷背板將出現(xiàn)放量增長。