摘要：隨著5G的發展，eMBB場景實現之后，URLLC和mMTC場景的應用也會加快，mMTC場景的實現需要智能終端大量的連接，通常情況下，每增加一個物聯網連接數，將增加1-2個無線模組。據IDC預測，2025年全球物聯網連接數將達到281億，未來幾年物聯網的發展將帶動無線模組的需求呈爆發性增長，其中蜂窩通信模組應用更廣，空間更大。

　　蜂窩通信模組上游是基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容/電阻分立器件等，標準化程度較高。下游是物聯網設備制造商或物聯網系統集成服務商，終端應用領域極其分散，繁雜的場景以及功能集成化的趨勢會刺激發展更加靈活的定制化服務。蜂窩通信模組產業鏈見圖1。蜂窩通信模塊將上游感知信息環節與終端設備進行有效的連接，在5G萬物互聯時代，蜂窩通信模塊意義非凡。

　　圖1 蜂窩通信模組產業鏈

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業研究中心）

通信模組自身壁壘高，上下游行業可取代性差

　　通信模組壁壘高，與上游通信芯片相比，需對多種芯片、器件進行再設計與集成，需考慮多種通信協議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業級的耐低溫/高溫、抗震動等要求。隨著行業的發展，通信模組的標準化會進一步加深，彼時上游芯片廠商入場難度將會更大。通信模組基于其定制化的特點，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，例如車載前裝類模塊需要滿足汽車行業的特殊規范與標準，與以pos機為代表的移動支付行業通信模塊相差甚遠，因此下游終端廠商的潛在挑戰性不大，見圖2。此外，隨著5G的發展，終端客戶已不滿足于通信模塊僅承擔聯網功能，還需融合感知、前端數據處理能力等復合功能，甚至要集成安卓系統、蜂窩網絡、WiFi和藍牙功能及GNSS于一體，通信模組的核心價值增大，自身壁壘將會進一步提高，上下游對其威脅性會更小。

　　圖2 通信模組行業的抗沖擊能力

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業研究中心）

物聯網市場發展推動蜂窩通信模組行業發展

　　互聯網市場的成熟和完善將導致其增速放緩，隨著軟硬件基礎設施功能的提升與通信、智能的發展，將迎來物聯網市場崛起和mMTC場景的實現。日趨飽和的移動互聯網增速會放緩，物聯網逐漸成為全球經濟增長和科技發展的新熱點和資本市場的藍海，2018年蜂窩物聯網模組出貨量同比增長79%，低功耗廣域物聯網（LPWA）應用的驅動是最主要的因素，具體終端應用領域包括共享單車、智能電表、煙霧探測器、智慧農業等。

　　表1 物聯網與互聯網連接數

　　（資料來源：愛立信，五度易鏈行業研究中心）

　　物聯網的高速發展將推動相關環節發展，模組作為物聯網行業的網絡傳輸環節，將充分受益，根據Techno Systems Research的預測，預計2019年全球蜂窩通信模組出貨量超過2億片，到2022年將增長到3.13億片，復合增長率為16%。根據天風證券對模組市場規模預計，2019年蜂窩通信模組市場規模達到192億，2022年市場規模300億元左右，見圖3，并且隨著產業的升級，2/3G傳輸網絡的蜂窩通信模組將逐漸被4G LTE和NB-IoT傳輸網絡的模組取代。

　　圖3 2018-2022年蜂窩通信模組市場規模（億元）

　　（資料來源：移遠通信招股說明書，五度易鏈行業研究中心）

全球市場競爭激烈，產業鏈向國內轉移

　　蜂窩通信模塊市場中，主要的模塊供應商包括Sierra、Telit、移遠通信、Wireless、Gemalto、U-Blox、芯訊通、廣和通等，2017-2018年，國內企業在蠶食全球市場份額。近幾年國內企業進行了一些整合，日海智能收購芯訊通、龍尚科技，同時增持Telit，在行業分散度較高的環境中，此舉推動國內蜂窩通信模組行業的良性發展。移遠通信則憑借自身優勢和全球市場的開拓，市場份額直追Sierra，占比達到12.11%，其他模組廠商如芯訊通、廣和通、有方科技等國內企業市占比也有所提高，見圖4-2。這些現象固有國內企業對蜂窩通信模塊市場的認可和國內技術的進步等原因，但深層次原因是國內整體通信產業的高速發展尤其是下游巨頭如華為、中興發展帶來的需求，相關產業鏈向國內轉移，從而提供了良好的發展條件。5G的降臨或許是國內蜂窩通信模塊行業乃至通信行業向傳統國外企業的霸權發起一次關鍵性的挑戰。

　　圖4 2017（1）和2018（2）年全球蜂窩通信模塊市占比

　　（資料來源：天風證券，五度易鏈行業研究中心）

結語

　　目前通信模組相比上游通信芯片和下游終端市場規模較小，但是由于通信模組的靈活定制化和逐漸建立的高標準化，為其取得在通信行業難以被短期取代的地位。隨著物聯網的發展，將帶動蜂窩通信模組的高速發展，預計到2022年增速為16%，其中LPWA是主要驅動力。在競爭格局方面，近幾年技術的追趕和通信產業的發展驅使蜂窩通信模組產業鏈逐漸向國內轉移，國產份額持續提升。