摘要：半導體封裝測試是芯片制造的最后一步，我國在半導體封裝測試領域具有國際先進水平，體量進入世界前三，技術與世界一流水平不存在代差，是集成電路三大環節中發展最好的一個，且發展速度明顯高于其他競爭對手。

半導體封裝測試的流程可分為貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等工序，其中“鍵合”工序是最重要的環節。目前，全球的封裝工藝逐漸由雙列直插的通孔插裝型轉向表面貼裝的封裝形式，其中先進封裝技術是發展主流，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統級封裝(SiP)。

封測產業競爭激烈，行業集中度進一步加劇

2018年全球封測代工總營收達281億美元，較2017年增長4.3%，前十大封測公司的收入占總營收的80.9%，較2017年增加了1.2個百分點。中國臺灣、美國、中國大陸成為全球前三的玩家，合計份額達到了78.1%。但這僅僅是代工市場，美國、歐洲、日本、韓國均有自己的IDM企業如英特爾、三星等，他們的芯片封測由內部消化，并不交由代工企業完成。

目前，全球封測市場已經進入成熟期，由于技術門檻低，市場競爭較為激烈，頭部公司主要通過行業內并購來擴大市場份額。如排名第一的日月光收購了矽品精密的股權;安靠先后收購了J-Device和Nanium，當時的J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業代工封測龍頭企業;國內企業并購更為激烈，2014年長電科技48億全額收購規模是其兩倍的新加坡上市公司星科金朋，2015年通富微電收購AMD旗下兩家子公司85%股權，2013年華天科技收購西鈦微電子28.85%的股權。龍頭公司的并購使得產業集中度進一步加劇，呈現強者恒強的局面。

表1 2018年全球前十大封測公司營收排名

(資料來源：芯思想研究院)

國內市場規模增速降緩，2019一季度毛利下降明顯

我國半導體封測產業2018年市場規模2193億元，同比增長16.1%。從過去幾年該行業的變化來看，我國封測行業銷售額全球占比提升明顯，從2011年31%的占比提升至2017年52%的占比，全球封測行業產能持續在向國內轉移。

圖1 2012-2018年我國集成電路封裝測試行業市場規模、增速及全球占比

(資料來源：前瞻產業研究院)

但從國內封測的五大領軍企業2018年的財報來看，長電科技、華天科技、晶方科技的凈利潤均存在不同程度的下降，甚至陷入虧損，僅有通富微電保持穩步發展。這其中除了下半年中美貿易摩擦的應用外，還與市場的激烈競爭導致產品價格下降有關。專注于傳感器產品封測的晶方科技業績下降較為明顯，這與其產品類型較為單一有關，抵抗風險能力弱。而專注于存儲器產品的太極實業，其業務與SK海力士深度綁定業績較為亮眼。2019一季度延續了去年下半年的下行趨勢，這與經濟市場環境不佳有關。企業間因競爭存量的訂單導致毛利率持續走低，價格戰使得企業凈利潤持續下滑。

表2 國內前五封測領軍企業營收情況 (單位：億元)

(資料來源：choice，五度易鏈行研中心整理)

結語

對于國內企業來說，除了大手筆并購擴大企業規模外，先進封裝技術的研發也是重中之重。目前，雖然國內企業封裝技術達到一流水平，但將系統級封裝和先進封裝技術作為主要研究方向的機構少之又少，與國外多年重金投入相比，國內在先進技術的研發上仍然有很長的路要走。