摘要：芯片產業中的EDA、IP核、設備、原材料是制造半導體的基礎，也是我國半導體產業鏈中較為薄弱的環節。沒有上游基礎原材料的支持，發展半導體產業就是空中樓閣。不過隨著國家政策的傾斜以及集成電路產業基金的支持，國內已經涌現出了一批優秀的芯片材料供應商企業，如華大半導體、中微半導體、上海硅產業集團等已經在各自的領域取得了突破性進展，本文主要介紹原材料廠商的市場現狀。

半導體原材料是半導體產業的上游，按芯片生產流程來看，材料與設備是芯片制造的物理基礎。原材料的產量規模直接關系著半導體產業的發展，具有非常大的國產替代潛力。

圖1 芯片生產流程圖

近年來，國內半導體晶圓廠的建設進程加快，晶圓廠建成之后，日常運行對硅片及其他半導體原材料的需求就會大幅增加，而直接為晶圓廠供貨的硅片廠商卻寥寥無幾，市場份額嚴重不足。從目前國內產業發展現狀來看，半導體原材料與國外的差距遠大于芯片設計、制造、封測等環節，產業發展進程甚至落后于半導體設備。

半導體原材料市場被國外壟斷，國內幾無市場份額

硅片占據原材料市場最大份額，目前市場上硅片產品規格主要有6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)三種。根據SEMI統計，2017年全球半導體原材料市場規模約為271.25億美元，其中硅片市場規模最大，達到87.13億美元，占比為32.12%。除硅片外，電子氣體、光掩模板、光刻膠及其輔助材料、CMP拋光液等也是半導體制造的重要原材料。

圖2 2017年全球半導體原材料市場份額

(資料來源：SEMI、五度易鏈行研中心整理)

2019年4月，SEMI公布全球半導體材料市場2018年增長10.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額為322億美元和197億美元，同比增長率分別為 15.9%和3.0%。中國臺灣以114億美元的半導體材料銷售額排名第一，韓國第二，中國大陸84億美元排名第三。

雖然國內半導體銷售市場排名第三，但國內材料供應商卻屈指可數，供需嚴重不平衡、大部分材料仍然依賴進口。以占比最大的原材料硅片為例：硅片市場集成度非常高，主要集中在日本、韓國、德國及中國臺灣地區，國內廠商生產規模較小，幾無市場份額。2018年前五大硅片供應商分別占據全球市場份額的27%、26%、17%、13%和9%，合計占據92%的市場份額，類似的在半導體光刻膠市場，也是同樣的情況。國內供應商方面僅有上海硅產業集團、中環股份、金瑞泓等少數企業具備8英寸硅片生產能力，12英寸硅片仍然需要進口。

圖3 2018年全球前五大硅晶圓供應商市場份額

(資料來源：SEMI、五度易鏈行研中心整理)

國內半導體材料廠商慢慢崛起

過去十年，在國家02專項(即極大規模集成電路制造技術及成套工藝)和國家產業基金補貼的推動下，我國半導體材料從無到有，本土企業數量大幅增加。例如：上海硅產業集團是國內唯一12寸硅片提供商、江化微的超純試劑、鼎龍股份和安集微電子的CMP研磨墊、江豐電子的靶材等，產品質量已經能達到世界先進行列。

表1 國內外半導體原材料主要供應廠商一覽表

(資料來源：公開資料整理)

結語

芯片原材料市場是半導體產業的基礎，沒有材料的自主創新就沒有芯片的自主發展，不能實現材料的國產替代，半導體的產業發展也將受制于人。雖然目前國內國產材料的使用率還不足15%，但憑借著國內政策、產業基金支持以及行業資源整合、人才引入的加速，未來5-10年必將是國產半導體產業的黃金時代。