此前海思在致員工的內部信中曾表示將使用備胎芯片，而對于此次采用備胎芯片的行為，華為也于今日方做了首次回應，表示一直在積極和高通展開合作，此次使用備胎是為了應對特殊事件。

華為公開表示和高通間建立了信任

今天，任正非首談華為備胎計劃，稱每年采購高通5000萬套芯片，我們從來沒有排斥和抵制。

眾所周知，華為早早地就開始備胎計劃，以應對各種挑戰發生。在5月21日，華為創始人任正非對21世紀經濟報道記者在內的媒體表示：“美國限制后，我們的增長速度會下來一點，但不會負增長、對產業經濟產生大影響。我們是朋友遍天下。備胎不是為了砸朋友。之前我們的研究成果甚至自己不生產，交給供應商生產。所以我們之間建立了長久的信任。”

“在最高點上，我們和美國有沖突，但最終還是要一起為人類做貢獻。備胎就是為了應對特殊情況。我們最后發現美國對華為的限制時間由于孟晚舟事件推前了。以前以正胎為主，現在是以備胎為主。我們的增長速度會下來一點，但不會負增長，對產業經濟產生影響。谷歌是個好公司，它會配合美國政府做應該做的事情。”

高通華為的此前專利問題達成和解

蘋果和高通的專利糾紛鬧得沸沸揚揚之后，華為也加入了這一行列中，成為第二家拒絕向高通支付專利費的專利授權客戶。而在此前，華為是高通最大的專利授權對象之一。有數據顯示，來自華為的專利費占高通應收專利費的5%到10%。

據悉，在2017年4月，華為停止向高通支付版稅。高通今年1月曾表示，已與華為簽署了一項臨時協議，并正就最終解決方案進行談判。此前據研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱，高通和華為雙方解決授權糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協議，但華為支付給高通的款項可能要小得多，大約在10億美元左右。

相關分析表示，由于華為自身擁有大量移動通信技術專利和基站技術，因此有足夠底氣與高通商談更合理也就是更低的專利費標準。如此一來，華為能夠從上游減少成本支出。自然也就有可能降低手機終端價格以刺激銷量的增長，搶占手機市場的份額。

華為與高通的競爭維度分析

作為高通“過去時”最成功的華為，以及芯片和無線電通信技術研發最前沿的兩家企業，因蘋果變心而被當作對手戲出現本身也無可厚非。但從商業競爭的角度考慮，目前階段而言，華為的最大對手不是高通，而高通的最大敵人也不屬于華為。這其中的原因在于：高通和華為都是一家多元化公司，尤其是華為的業務領域已經涉及無線電通訊和手機研發的各個角落。

以最近一年，高通和華為的財報為例。目前高通最盈利的領域來自為手機SOC處理器提供知識產權和芯片組技術，而在這個細分市場，華為雖然有著海思公司與高通的主營市場相似，但海思的手機SOC只在華為自家的手機上使用，并不影響高通的外售市場。何況，在手機SOC的研發方面，同樣自研自用的蘋果和三星，無論是技術底蘊還是市場規模，都要遠勝華為(華為手機并非全部使用麒麟芯片，很多走量的低端機采用的都是高通SOC)。而除卻這些手機市場的外來者，同樣以提供知識產權和芯片組技術為主業的德州儀器和英飛凌，才是高通主要業務上的最直接競爭對手。

從華為角度而言，雖然目前在5G專利和專利話語權上，華為和高通產生了些許沖突，但在5G的商業建設上，高通的盈利主要來自移動設備方面，華為的盈利主要來自通訊基站等硬件基礎設施方面。所以，華為的直接競爭對手名單屬于愛立信，朗訊和北電等公司。

雖然華為已經將手機業務獨立開來，但是在手機業務方面，華為主要面對的競爭對手也是蘋果和三星，并不是為手機提供soc解決方案的高通公司，在soc的研究方面，華為和高通更多的是競爭合作的關系。