隨著智能手機在生活中的使用頻率增加，智能手機的技術水平也在不斷提高。隨著華為推出最新款搭載著麒麟980的手機，也代表著麒麟芯片的技術發展也得到了保障。那么麒麟芯片和驍龍芯片還存在多少差距呢?

　　麒麟芯片是基于ARM架構完成

　　麒麟芯片雖然是華為自主研發的，但是還是基于ARM架構完成的，ARM是英國的公司。這也意味著，麒麟芯片的技術專利還是有一部分來自高通驍龍，尤其是基帶部分。基帶的主要功能就是接收和發送網絡數據，并且承擔手機通訊功能的任務。高通驍龍又是第一個在芯片領域有所作為廠商，也因如此，高通在世界的芯片市場上占據老大的位置，至今還沒有企業可以動搖。

　　高通在基帶方面占據絕對地位

　　高通是通訊領域的硬件大佬，特別是從3g時代開始的時候，高通順勢而上，持有3g網絡的專利，牽制了整個通訊領域，整個3g的生態都是基于高通驍龍而建設的。大部分手機廠商需向高通等購買5G芯片，而這就類似于“購買一棟樓你是搞不懂每間房的作用，就需要一個指引，芯片公司和手機廠商的研發團隊要通力合作，才能作出一個非常理想的參考方案”，一旦這個參考方案出爐，未來5G手機可能都會依此進行修修補補的改進。“

　　在今年的MWC，高通稱已有超過30款5G終端正在設計中。

　　麒麟最新芯片和驍龍芯片差距不大

　　首先相比于這兩家處理器的相關制程工藝。現如今，華為麒麟處理器和高通驍龍處理器，都是使用的七納米制程工藝，在這方面上勢均力敵。而高通集團和華為集團在arm架構上都進行了自主的研發，也是幾乎勢均力敵的地步。華為集團在gpu部分和高通存在差距，除此之外，麒麟處理器在能耗方面也和驍龍芯片存在差距。但是華為海思麒麟處理器在一些方面也完全可以和高通驍龍處理器達到平等的水平，華為在芯片方面的研究也是一直有成效的。

　　華為海思麒麟芯片方面起步比較晚，但是發展速度驚人，在3G時代，華為相當于參與者，而4G時代，華為相當于重要扮演者，到了最新的5G時代，華為是領導者，華為麒麟芯片也和其扮演的角色一樣，速度發展之快令業界驚嘆，華為從2004年步入智能芯片領域，到麒麟980處理器，僅僅用了不到16年的時間。由于華為麒麟芯片起步比較晚，研發技術難度比較大，目前研發出抗衡高通驍龍旗艦級處理器的芯片，華為海思麒麟處理器潛力巨大，之后的發展也會越來越好。

　　華為在科技研發方面的投入和堅持也是其市場不斷增加的根本原因，其在芯片的投入研發也能增加華為在5G市場的自主地位。